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Hochreine Reinraum-kompatible ESD-sichere Waffle Pack Trays für empfindliche optoelektronische Geräte

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Schwarzer stapelbarer Waffel-Plastiksatz Chip Tray Ultra Clean ESD

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Hochpräzise Waffelträger für Reinräume bieten eine kontrollierte Umgebung und sichere Lagerung von ICs

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2 Zoll 4 Zoll optionales kleines Tray für IC-Chip-Handling in der Verpackung und Inspektion Rein Klasse Allgemeine und Ultraschallreinigung

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Low-Profile JEDEC-Tray mit einer Fläche von weniger als 0,76 mm und Pin 1-Marker für IC-Komponenten mit hoher Dichte

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Stapelbare schlagfeste leitfähige Waffelpack-Chiptrays für den Versand empfindlicher Bauteile

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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

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Hochpräzise Waffeltreys für den sauberen Umgang mit IC und die Vermeidung von Verschmutzung

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High-Profile JEDEC-Tray mit 0,40-Zoll-Höhe für sichere Modullastart und universelle Kompatibilität

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