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Stapelbare schlagfeste leitfähige Waffelpack-Chiptrays für den Versand empfindlicher Bauteile

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24130
MOQ:	500
Preis:	TBC
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

SHENZHEN CHINA

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Verzug:

Maximal 0,2 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kapazität:

10 x 10 = 100 Stück

Material:

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Abmessungen:

50,8 x 50,8 x 4 mm

Formverfahren:

Spritzguss

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Hervorheben:

stapelbare leitfähige Waffel-Chip-Schalen

schlagfeste IC-Chip-Schalen

Schalen für den Versand empfindlicher Bauteile

Beschreibung des Produkts

Stapelbare, schlagfeste, leitfähige Waffelpack-Chiptrays für den Versand empfindlicher Komponenten

Das "Waffel"-Design ist nicht nur eine Namenskonvention; die interne Matrix aus Trennrippen fungiert als hochpräzises strukturelles Gitter, das die mechanische Steifigkeit der Schale erheblich erhöht. Wenn mehrere Schalen gestapelt werden, richten sich diese Rippen aus und bilden eine Reihe von verstärkten vertikalen Säulen, die äußere Quetschkräfte auf den gesamten Stapel verteilen und nicht auf die empfindlichen Komponenten im Inneren. Diese aus permanent leitfähigen ABS- oder PC-Harzen gefertigten Schalen bieten eine doppelte Schutzschicht: Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und ein robuster physischer Schild. Durch den Einsatz fortschrittlicher Moldflow-Analysen stellen wir sicher, dass die Wandstärke und Rippenhöhe der Schale für ein maximales Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht optimiert sind. Dies gewährleistet, dass Ihre Bare Dies, Chip-Scale Packages (CSPs) und hochwertigen 2,5D-Komponenten sicher sitzen und vollständig von externen mechanischen Belastungen isoliert sind, sodass sie in werkseitig einwandfreiem Zustand an ihrem Bestimmungsort ankommen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Mehrrippige strukturelle Verstärkung
Schlagabsorbierende leitfähige Polymere
Permanenter, nicht abbaubarer ESD-Schutz
Präzises stapelbares Verriegelungssystem
Reinraumtaugliche Reinheit

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24130
Material		ABS
Schalentyp		2-Zoll-Waffelpack
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenmaß		50,8x50,8x4mm
Hohlraumgröße		1,75×1,2×0,35mm
Matrix-Anzahl		10X10=100PCS
Verzug		MAX 0,2mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Diese Serie ist der Industriestandard für den grenzüberschreitenden Halbleitervertrieb und den sicheren Transport von Komponenten. Ihre Hauptanwendungen umfassen: Internationaler Versand von Bare Dies, wo das Risiko mechanischer Beschädigungen am höchsten ist; Logistik für hochwertige Optoelektronik, die eine stabile und crush-sichere Umgebung für empfindliche Linsen bietet; und Inter-Facility Component Transfer, bei dem Schalen zwischen verschiedenen Fertigungs- und Teststandorten bewegt werden. Das robuste Design macht sie auch für Field Service und Reparaturkits geeignet, bei denen Ersatzmikroteile sicher in unkontrollierten Umgebungen transportiert werden müssen. Da sie den inoffiziellen Industriestandard-2-Zoll-Fußabdruck verwenden, lassen sie sich nahtlos in alle globalen mikroelektronischen Lieferketten integrieren und sind mit vorhandenen Abdeckungen, Clips und automatisierten Handhabungsschnittstellen kompatibel.

Anpassung

Wir bieten spezialisierte Ingenieurdienstleistungen an, um unsere Schalen für Ihre spezifischen Logistikanforderungen zu optimieren. Zu den Anpassungsoptionen gehören verstärkte Außenwandstärken für noch höhere Quetschfestigkeit und maßgeschneiderte Taschenhöhen, um dickere Komponenten aufzunehmen und gleichzeitig die Stapelstabilität zu gewährleisten. Unser Team kann auch kundenspezifische Stapelkonfigurationen und spezielle Abdeckungen für nicht standardmäßige Höhen entwerfen. Wir bieten eine Vielzahl von Materialqualitäten an, einschließlich spezifischer leitfähiger Farben zur einfachen Identifizierung von Sendungen. Mit einer Bibliothek bestehender Designs können wir schnell eine strukturelle Übereinstimmung für Ihre Komponenten finden oder in nur 3 bis 4 Wochen eine komplett neue Form entwickeln, um sicherzustellen, dass Ihre globalen Versandbedürfnisse mit einer präzisionsgefertigten Lösung erfüllt werden.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die Halbleiterwafer-Fertigungsprozesse in der automatisierten Handhabung, dem Transport und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Direkter Hersteller von JEDEC & IC-Schalen
JEDEC-konforme, Automatisierungs-kompatible Designs
OEM & ODM-Anpassung unterstützt
Konstante Qualität und stabile Versorgung
Vertraut von globalen Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

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Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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