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Neuigkeiten
Neueste Unternehmensfälle über Die Rolle von hochpräzisen JEDEC-Treys in automatisierten Linien
2026-04-20

Die Rolle von hochpräzisen JEDEC-Treys in automatisierten Linien

Die hohen Kosten von "Staus": Warum Tray-Planheit nicht verhandelbar ist In einer automatisierten Hochgeschwindigkeitsfertigungsumgebung sind Automatisierungsanlagen auf millimetergenaue Präzision angewiesen. Wenn ein JEDEC-Tray auch nur leicht verformt ist – und damit die typische Richtlinie von ≤0...
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Neueste Unternehmensfälle über Technische JEDEC-Matrixschalen für thermische Stabilität und hochpräzise Automatisierung
2026-03-17

Technische JEDEC-Matrixschalen für thermische Stabilität und hochpräzise Automatisierung

Brennzeit und MaterialkriechbeständigkeitGemäß JEDEC-Standards müssen brennbare Trays 48 Stunden kontinuierliches Brennen ohne Verletzung der Maßtoleranzen überstehen. In der Praxis wird das Brennen oft bei 125°C durchgeführt, um Feuchtigkeit aus MSL-Komponenten zu entfernen. Die Wahl eines Trays ...
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Neueste Unternehmensfälle über Der Weg zur Modernisierung von Tray-Materialien und Spritzgießverfahren
2025-09-19

Der Weg zur Modernisierung von Tray-Materialien und Spritzgießverfahren

Kundenübersicht Die M Company ist ein international führendes IC-Fertigungsunternehmen mit Sitz in der bayerischen Industrieregion Deutschlands. Mit einer langen Entwicklungsgeschichte ist das Unternehmen auf die Entwicklung und Innovation von Chips und Halbleitern spezialisiert. Als Branchenführer ...
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Neueste Unternehmensfälle über Verbesserung der Verformung von JEDEC-Trays zur Überschreitung internationaler Standards
2025-09-15

Verbesserung der Verformung von JEDEC-Trays zur Überschreitung internationaler Standards

Bei der Lagerung und dem grenzüberschreitenden Transport von Halbleiterkomponenten bestimmt die Ebenheit von JEDEC-Trays (JEDEC-Standard-Trays) direkt die Sicherheit der Chip-Lagerung und des Transports. Als kritischer Träger, der die Chipherstellung und Endanwendungen verbindet, kann eine ...
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Neueste Unternehmensfälle über Kombination von Aluminiumlegierungsform und Kunststoffspritzgießverfahren
2024-07-15

Kombination von Aluminiumlegierungsform und Kunststoffspritzgießverfahren

Aluminiumlegierungsmaterial ist das am häufigsten verwendete Material für die Herstellung von Produktformen in Hiner-pack, gleichzeitig ist es auch eine Art Preis und Natur von stabilen Eigenschaften. Sie hat folgende Vorteile: 1. geringe Dichte und hohe Festigkeit: Die Dichte der Aluminiumlegierung ...
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Neueste Unternehmensfälle über Kundenspezifischer 160µm Chip-Waffelkasten
2022-06-24

Kundenspezifischer 160µm Chip-Waffelkasten

Im Produktions- und Forschungs- und EntwicklungsprozessWir bieten kundenspezifische Verpackungslösungen für viele Chips. Die Taschengröße, die diesmal speziell für die IC-Größe entwickelt wurde, beträgt nur 14*0,21*0,1mm. Im Vergleich zur herkömmlichen Chipgröße ist 0,21 mm ein sehr kleiner Chip, ...
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Neueste Unternehmensfälle über Entwerfen von Cheme von Mikrokomponenten
2021-06-15

Entwerfen von Cheme von Mikrokomponenten

Angesichts der sich ändernden Umgebung und der sich ändernden Marktnachfrage möchten wir Tag und Nacht unterschiedlichen Schwierigkeiten begegnen, um der Nachfrage der Kunden nach Produkten gerecht zu werden,aber auch zur Förderung der Produktionskapazität des Unternehmens können Kunden mit einem ...
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