Rechtssachen

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2025-09-19

The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes

Customer Overview M Company is an internationally leading IC manufacturing enterprise located in the Bavarian industrial region of Germany. With a long history of development, the company specializes in the development and innovation of chips and semiconductors. As a leader in the industry, the ...

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2025-09-15

Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards

In the storage and cross-border transportation of semiconductor components, the flatness of JEDEC Trays (JEDEC standard trays) directly determines the safety of chip storage and transportation. As a critical carrier connecting chip manufacturing and end-use applications, warpage deformation can lead ...

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2024-07-15

Kombination von Aluminiumlegierungsform und Kunststoffspritzgießverfahren

Aluminiumlegierungsmaterial ist das am häufigsten verwendete Material für die Herstellung von Produktformen in Hiner-pack, gleichzeitig ist es auch eine Art Preis und Natur von stabilen Eigenschaften. Sie hat folgende Vorteile: 1. geringe Dichte und hohe Festigkeit: Die Dichte der Aluminiumlegierung ...

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2022-06-24

Kundenspezifischer 160µm Chip-Waffelkasten

Im Produktions- und Forschungs- und EntwicklungsprozessWir bieten kundenspezifische Verpackungslösungen für viele Chips. Die Taschengröße, die diesmal speziell für die IC-Größe entwickelt wurde, beträgt nur 14*0,21*0,1mm. Im Vergleich zur herkömmlichen Chipgröße ist 0,21 mm ein sehr kleiner Chip, ...

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2021-06-15

Entwerfen von Cheme von Mikrokomponenten

Angesichts der sich ändernden Umgebung und der sich ändernden Marktnachfrage möchten wir Tag und Nacht unterschiedlichen Schwierigkeiten begegnen, um der Nachfrage der Kunden nach Produkten gerecht zu werden,aber auch zur Förderung der Produktionskapazität des Unternehmens können Kunden mit einem ...

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E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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