2 Zoll 4 Zoll optionales kleines Tray für IC-Chip-Handling in der Verpackung und Inspektion Rein Klasse Allgemeine und Ultraschallreinigung

Kleines Tray für IC-Chip-Handling in der Verpackung und Inspektion

Die Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) Serie vonHinterpackungbietet eine sichere und bequeme Lösung für die Verpackung und den Transport von Chip-, Die-, COG-, Optoelektronikgeräten und anderen mikroelektronischen Komponenten.Die Serie bietet Produkte in verschiedenen Größen und MaterialienDie Produktspezifikationen umfassen Optionen für die Größe von 2 und 4 Zoll.

Zu den Materialien, die für diese Trays verwendet werden, gehören antistatisches/leitfähiges ABS und PC, die für ihre Langlebigkeit und ihre Schutzeigenschaften bekannt sind.Die Kunden können auch maßgeschneiderte Lösungen anfordern, die auf ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind., um sicherzustellen, dass die Verpackung ihren individuellen Bedürfnissen präzise und effizient entspricht.

Eigenschaften:

• aus ESD-sicheren, nicht schlaffenden, kohlenstofffreien, sauberen Polymeren geformt;
• Kohlenstofffaserverstärkt für Festigkeit und dauerhaften ESD-Schutz
• Bis zu 180°C Backtemperatur verfügbar;
• Industriestandardformate, angepasst an Ihre Bedürfnisse.

Technische Parameter:

Spezifikationen:

Die äußeren Abmessungen von Wafflepack-Chipschalen sind standardmäßig: 2-Zoll-Schalen sind zwei Zoll quadratisch, 4-Zoll-Schalen sind vier Zoll quadratisch und so weiter.und zählen.

Waffelteller werden typischerweise durch mehrere Merkmale definiert:

• Außengröße 2 4 usw.
• Taschengröße oder Taschenzahl
• Temperaturbezeichnung die höchste Temperatur, bei der das Tablett verwendet werden kann

Für maßgeschneiderte Waffelpack-Trays sind zusätzliche Spezifikationen erforderlich:

• Komponentengeometrie
• Spezielle Prozessanforderungen
• Menge der benötigten Trays oder Menge der zu verarbeitenden Komponenten (was bei der Auswahl des geeigneten Herstellungsprozesses für die Trayproduktion hilft)