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Wiederverwendbare stapelbare JEDEC-Schale mit ESD-Schutz für die Lagerung und den Transport von Halbleiter-ICs

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24237
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

30x22x2,3 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

5x9=45 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

Wiederverwendbare JEDEC-Halbleiterschale

IC-Schale für die Halbleiterlogistik

JEDEC-IC-Schale mit Garantie

Beschreibung des Produkts

Wiederverwendbares ESD-sicheres JEDEC-Tray für die Logistik und Lagerung von Halbleiter-ICs

Unsere wiederverwendbaren JEDEC-Treys sind für den sicheren Transport von Halbleiter-ICs und die langfristige Lagerung entwickelt und bieten eine kostengünstige Lösung zur Verringerung von Verpackungsabfällen und Betriebskosten.Hergestellt aus langlebigen ESD-sicheren Materialien, bieten diese Trays einen zuverlässigen elektrostatischen Entladeschutz für empfindliche ICs, BGA-Pakete und elektronische Komponenten und sorgen für keine Schäden bei Logistik, Lagerung und wiederholtem Gebrauch.

Diese Tabellen entsprechen vollständig den Industriestandards von JEDEC. Sie bieten eine außergewöhnliche Stabilität der Abmessungen und eine präzise Positionierung der Chiptaschen.Gewährleistung einer nahtlosen Kompatibilität mit automatisierten HandhabungsausrüstungenDie standardisierte Abmessung und die engen Toleranzen gewährleisten eine fehlerfreie Chip-Ausrichtung und einen stabilen automatisierten Betrieb.Verhinderung von Verlagerungen oder Beschädigungen während der Produktion und MontageEgal, ob Sie Trays für den weltweiten IC-Versand, Komponentenlager oder für den Einsatz in der eigenen Produktionslinie benötigen, diese wiederverwendbaren JEDEC Trays bieten eine zuverlässige, langlebige Lösung, die die Leistung ausgleicht,Kosteneffizienz, und universelle Kompatibilität für die Halbleiterlogistik und -lagerung.

Haupteigenschaften/Vorteile

Wiederverwendbares Design
Kostensparende Logistiklösung
Platzsparendes, stapelbares Design
Dauerhaftes und langlebiges Material

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN24237
Material		ABS
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Größe des Hohlraums		30x22x2,3 mm
Matrix QTY		5x9 = 45 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

JEDEC-Treys werden häufig zum Schutz von Integrierten Schaltungen (ICs) in der Halbleiterherstellung, -prüfung und -logistik verwendet, insbesondere für ESD-empfindliche Komponenten.

IC Schifffahrt und Logistik
Aufbewahrung von Halbleiterkomponenten
Feinspitz-IC-Handling und Verpackung
Automatisierte Produktions- und Prüflinien
ESD-empfindlicher Schutz

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

JEDEC Matrix Trays sind sicher in langlebige, antistatische Materialien mit schützenden Stapel- und Dämpfungseinlagen verpackt, um Schäden während des Transports zu vermeiden.Individuelle Verpackungslösungen sind auf Anfrage erhältlich, und alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen, nachvollziehbaren Spediteuren für eine zuverlässige, pünktliche Lieferung weltweit abgewickelt.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung in derJEDEC / IC / Waffelflaschen
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet