High-Profile JEDEC-Tray mit 0,40-Zoll-Höhe für sichere Modullastart und universelle Kompatibilität

Hochkarätige JEDEC-Träger für dicke Module und Baugruppen

Die High-Profile-JEDEC-Matrix-Tablett ist speziell für den strengen Umgang und den Schutz von dickeren (hohen) Komponenten, Modulen,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Mit einer standardisierten Dicke von 0,40 Zoll (10,16 mm) gewährleistet diese Variante eine ausreichende vertikale Freiheit für Bauteile wie PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,PGA (Pin Grid Arrays) mit hoher DichteWie bei allen JEDEC-Standards bleibt die Außenumriss fest 12,7 x 5,35 Zoll (322,6 x 136 mm),Aufbau einer weltweiten Infrastruktur für JEDEC-AutomatisierungsausrüstungDie hochkarätigen Trays sind für eine außergewöhnliche Festigkeit und Dimensionsstabilität ausgelegt und sind entscheidend für die Sicherung von Komponenten, deren Merkmale anfällig für Biegung oder Aufprall sind.wie die zahlreichen Pins auf einem PGA-Gerät oder die komplexe Struktur eines vormontierten ModulsSie werden in der Regel aus robusten, ESD-sicheren Formstoffen hergestellt, um sowohl den mechanischen Schutz als auch die elektrische Sicherheit zu gewährleisten.

Eigenschaften:

Hochkarätige JEDEC-Träger zeichnen sich durch eine erhöhte Robustheit und eine spezielle Abstandsfreiheit für komplexe Komponenten aus.
1Kritische vertikale Freiheit: Die 0,40-Zoll-Höhe ist der Hauptvorteil und bietet den notwendigen vertikalen Raum, um hohe Komponenten beim Stapeln vor Kontakt mit dem oberen Tablett zu schützen.Dies ist für Pakete wie PLCC von entscheidender Bedeutung., bei denen die J-Leads unterhalb des Körpers liegen, oder bei PGA-Paketen mit langen Pin-Arrays.
2. Universelle Kompatibilität (externer Bereich): Trotz der erhöhten Dicke sorgt der feste 12,7 x 5,35$ Zoll-Fußabdruck für eine nahtlose Integration in alle JEDEC-kompatiblen Zuführungssysteme, Stapler,und TrockenlagerlösungenDies eliminiert die Notwendigkeit für einzigartige, hochkarätige, spezifische Automatisierungs-Hardware.
3Erweiterte Stack-Sicherheit: Die hochkarätigen Trays verwenden die gleichen Funktionen wie die niedrigkarätigen Versionen, um sicherzustellen, dass die schwereren,größere Trays und ihr Inhalt bleiben stabil und sicher, auch wenn sie für die Lagerung oder den Transport gestapelt sind.

Technische Parameter:

Anwendungen:

Der Einsatz von hochkarätigen JEDEC-Trägern konzentriert sich auf die Sicherung und Standardisierung des Flusses von größeren und höheren Komponenten.

• Umgang mit spezialisierten ICs
• Modul- und Montagetransport
• Komponentenprüfung und -programmierung
• Nichttraditionelle Großkomponenten

Anpassung:

Das durch das hohe Profil bereitgestellte innere Volumen ermöglicht eine umfangreiche Anpassung, um komplexe Bauteilgeometrien zu sichern.

• Deep Cavity Design: Die zusätzliche Höhe ermöglicht tiefe, maßgeschneiderte Hohlräume, die den gesamten Körper eines hohen Bauteils vollständig umfassen und schützen.
• Zielgerichteter Pin-Schutz: Bei hochkomponentenhaften Typen kann die Zelle so konstruiert werden, dass sie nur mit dem starren Körper der Komponente in Berührung kommt.Sicherstellung, dass empfindliche Leitungen oder Bauteile vollständig frei von Kontakt sind.
• Materialspezifikation für das Gewicht: Da hochkarätige Bauteile oft schwerer sind, kann die Anpassung die Spezifizierung von stärkeren Formverbindungen beinhalten.