produits

Haus / Produits / Waffel-Satz Chip Trays /

Anti-statische Hochtemperatur-Kreuzschlitz-Waffelpackungsschalen für Halbleiter-IC-Chips

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24174
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,8×50,8×3,94 mm

Größe des Hohlraums:

6,49 x 3,86 x 0,67 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,2 mm

Kapazität:

5x7=35 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Antistatische Hochtemperatur-Kreuzschlitz-Waffel-Packungsschalen für Halbleiter-IC-Chips

Bietet stabilen Antistatikschutz für IC-Chips. Hält Temperaturen bis zu 125 °C stand. Nimmt eine optimierte Kreuzschlitzstruktur an, um Komponenten fest zu verriegeln. Schützt Chips vor Staub und Verunreinigungen. Benötigen Sie zuverlässige Lösungen für den Transport von Halbleiterchips?

Geeignet für Halbleiterverkapselung, Chipprüfung, Die-Sortierung und Wafer-Bearbeitung. Anpassbar an automatisierte Produktionslinien und Präzisionshandhabungs-Workflows. Funktioniert reibungslos in Reinraum- und Werkstattumgebungen.

Unterstützt Chip-Umschlag, Lagerung, Logistik und Vakuumverpackung. Bietet flexible Hohlraumgrößen, Layouts und Materialanpassungen. Erstellt exklusive Kreuzschlitzdesigns für verschiedene IC-Modelle, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Bietet effektive ESD-Antistatik-Leistung
Stabile Hochtemperaturbeständigkeit bis 125 °C
Geeignet für empfindliche ICs mit feinem Pitch
Schützt empfindliche IC-Komponenten mit feinem Pitch effizient
Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Layoutdesigns
Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24174
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0 x 10^4 - 1,0 x 10^11 Ω
Außenlinien-Größe		50,8 x 50,8 x 3,94 mm
Hohlraumgröße		6,49 x 3,86 x 0,67 mm
Matrix-Anzahl		5x7=35 Stück
Verzug		MAX 0,2 mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Optionen für kundenspezifische Taschen		Verfügbar

Anwendungen

Anwendbar für Halbleiterverkapselung, IC-Leistungstests, Die-Sortierung und Wafer-Herstellung. Anpassbar an hochpräzise Elektronikfertigung und Reinraumbetriebe.

Unterstützt den internen Chip-Umschlag, die Langzeitlagerung, die Logistik und die Vakuumverpackung. Erfüllt diversifizierte Anforderungen an die Verarbeitung integrierter Schaltkreise und die elektronische Montage.

Kundenspezifische Dienstleistungen

Akzeptiert personalisierte Kreuzschlitz-Anpassung. Bietet flexible Hohlraumgrößen, Layouts und Material-Upgrades. Erstellt exklusive Designs für diverse IC-Spezifikationen. Bietet maßgeschneiderte Komplettlösungen für Halbleiterverpackungsanforderungen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testlösungen sowie die Herstellungsprozesse für Halbleiterwafer in der automatisierten Handhabung, dem Transport und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Reiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffel-Packungsschalen
Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Anti-statische Hochtemperatur-Kreuzschlitz-Waffelpackungsschalen für Halbleiter-IC-Chips

Anti-statische Hochtemperatur-Kreuzschlitz-Waffelpackungsschalen für Halbleiter-IC-Chips

ABS-Waffel-Satzbehälter

ABS Waffel-Satz Chip Trays

Waffel-Satz Chip Trays

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

Kundengebundener wiederverwendbarer Waffel-Satz Chip Trays MPPO für Oblate sterben

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpackung für optische Geräte

Kundengerechte schwarze bunte ESD-Waffel-Satz-Chip Trays For IC Chips Rfs VR

Kleine Module Stall-Antistatisches 4 Zoll-Waffel-Satz-Chip Trayss ESD