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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Name: Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24236
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24236
MOQ:	1000
Preis:	TBC
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

SHENZHEN CHINA

Zertifizierung:

ISO 9001 SGS ROHS

Größe:

4 Zoll

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Formverfahren:

Spritzguss

Ebenheit/Verzug:

weniger als 0.3mm

Temperatur:

80°C bis 120°C

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Merkmale:

Antistatisch und staubdicht

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Hervorheben:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Beschreibung des Produkts

Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a

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Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

+1-(408)-669-7847

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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