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Individuell angepasste JEDEC-Tray, um eine Vielzahl von Anforderungen an die Produktgestaltung wie IC PCBA-Komponenten zu erfüllen

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Verwendung in der Halbleiterindustrie Anpassungsfähige Standard-Hochtemperatur-BGA-Pakete JEDEC-Träger

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Anpassungsfähige JEDEC-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

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JEDEC Design Tray Pocket Größe 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

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Optische Industrie SGS kundenspezifische JEDEC-Behälter für Gedächtnis IC-Halbleiter

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Standardstapelbare JEDEC-IC-Träger für BGA QFP QFN LGA PGA-Träger Gewicht 120 g - 200 g

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