ESD Schwarze antistatische PPE MPPO IC Aufbewahrung Verpackung JEDEC Chip Tray ROHS

ESD ROHS Schwarze antistatische PPE MPPO IC Aufbewahrung Verpackung JEDEC Chip Tray

ESD Hochtemperatur-IC-Chip-Tray Elektronische Komponenten-Tray

JEDEC-Standard-Spritzguss-Träger werden hauptsächlich für antistatische IC-Speicherung, insbesondere für den Transport und die Lagerung von elektronischen PCB-Komponenten, verwendet.Diese Schalen haben folgende Eigenschaften und Vorteile::

1- Anwendung leistungsstarker Materialien
Neue Materialentwicklung: Zur Herstellung von JEDEC-Trägern werden immer mehr Hochleistungsmaterialien (wie PE1, PES usw.) verwendet, um die Hochtemperaturbeständigkeit zu verbessern,chemische Beständigkeit und antistatische Eigenschaften.

2. Automatisierte Produktionsanforderungen
Automatisierungsverträglichkeit:Mit dem Übergang der Elektronikindustrie zur AutomatisierungDie JEDEC-Tray-Konstruktion konzentriert sich zunehmend auf die Kompatibilität mit Automatisierungsgeräten, um die Produktionseffizienz zu verbessern.

3. Umweltschutz und Nachhaltigkeit
Wiederverwertbare Materialien:Die Hersteller setzen allmählich auf recycelbare und umweltfreundliche Materialien, um den Anforderungen nachhaltiger Entwicklung gerecht zu werden und die Auswirkungen auf die Umwelt zu verringern.

4. Miniaturisierung und Speicherung mit hoher Dichte
Miniaturisierungstrend:Da elektronische Komponenten immer kleiner werden, stellen die Konstruktion von Tabellen auch höhere Anforderungen.Förderung der Miniaturisierung und Lösungen für die Speicherung mit hoher Dichte.

5.Anforderungen an die Anpassung
Personalisierte Lösungen:Kunden suchen nach individuellen Lösungen für ihre Paletten.Die Kunden verlangen zunehmend die Anpassung von Paletten an bestimmte Produkte und Produktionsprozesse.
6. Globalisierte Lieferkette
Internationale Normung: Mit dem Fortschritt der Globalisierungdie standardisierte Konstruktion von JEDEC-Paletten ermöglicht es ihnen, sich besser an den internationalen Markt anzupassen und die Effizienz der Lieferkette zu verbessern.

Häufige Fragen der Kunden

Frage 1: Wie viele Arten von Spritzgießprodukten produzieren Sie?
A: Hauptsächlich Verbraucherelektronik, Medizinprodukte, Autoteile, digitale Elektronik, Computerteile, Halbleiter, Arbeitsschutz und andere Produkte, willkommen zu fragen!

Frage 2: Was sind Ihre Werkszertifikate?
A: ISO9001 ITF16949 ISO14001 SGS, ROHS, TUV, CE usw. ist bestanden.

Frage 3: Was sind Ihre Formenprodukte?
Antwort: Kunststoffspritzgussformen, Spritzgussprodukte, Blisterfächer, Waferumschlagkisten und so weiter.

Frage 3: Wie viele Materialien gibt es für Chipschalen?
Antwort: ABS/PPO/PPE/LCP/PS/PC, Temperaturwiderstandsbereich 80120,150Wir können unterschiedliche Temperaturbeständigkeit und antistatische Trays entwerfen.

F4: Welche Palettenarten produzieren Sie?
A: Wir bieten JEDEC-konforme IC-Treys für die Verpackung von Halbleitern und elektronischen Komponenten sowie Wafer, Chip-Treys und andere unregelmäßige kundenspezifische Trays für verschiedene Präzisionsteile an.

F5: Welche Verpackungsarten haben Sie?
A: BGA, QFN, QFN: BGA, QFN, QFP, BGA, TQFP, LQFP, SO, TSOP, PLCC, LC und viele andere Paketformen.