Standardstapelbare Jedec-IC-Träger für BGA QFP QFN LGA PGA-Träger Gewicht 120 g - 200 g

Standardstapelfähige Jedec-IC-Träger für BGA QFP QFN LGA PGA-Träger

Beschreibung des Produkts:

Eine der wichtigsten Eigenschaften dieser Jedec IC Trays ist ihr stapelbares Design. Dies macht sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von verschiedenen Umgebungen,von kleinen Werkstattinstallationen bis zu größeren Regaleinrichtungen für Kernträger in ProduktionsstättenMit einem Gewichtsbereich von 120 bis 200 g sind diese Trays leicht und doch langlebig und bieten einen optimalen Schutz für Ihre elektronischen Komponenten.

Diese Jedec IC Trays sind in einer schlanken schwarzen Farbe fertiggestellt, die nicht nur gut aussieht, sondern auch hilft, Ihre IC-Chips zu schützen.

Sie sind auch unglaublich einfach zu lagern, da sie kompakt sind, so dass Sie Ihren Speicherplatz maximieren und Ihren Arbeitsbereich organisieren können.

Insgesamt, wenn Sie nach einer zuverlässigen und langlebigen Tray-Lösung für Ihre elektronischen Komponenten IC-Chips suchen, suchen Sie nicht weiter als unsere Jedec IC Trays.Egal, ob Sie in einer kleinen Werkstatt oder in einer größeren Produktionsstätte arbeitenDiese Trays sind so konzipiert, dass sie Ihren Bedürfnissen entsprechen und Ihren wertvollen IC-Chips einen optimalen Schutz bieten.Bestellen Sie Ihre Jedec IC Trays noch heute und genießen Sie die Vorteile dieser hochwertigen Tray-Lösung!

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Jedec IC Trays
• Material: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
• Größe: 322,6*135,9 mm
• Traygewicht: 120 bis 200 g
• Oberflächenwiderstand: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω
• Anwendung: IC-Verpackungen

Unsere Jedec IC Trays sind aus hochwertigen MPPO-, PPE-, ABS-, PEI- und IDP-Materialien hergestellt.Sicherstellung des Schutzes vor SchädenMit einer Größe von 322,6*135,9mm können unsere Jedec IC Trays eine Vielzahl von IC-Größen und Konfigurationen aufnehmen.Sie haben einen Oberflächenwiderstand von 1Die Jedec-IC-Treys eignen sich hervorragend für den Einsatz mit einer Apple Tray Making Machine.und sind eine wesentliche Komponente für alle, die mit elektronischen Komponenten ICs arbeiten.

Technische Parameter:

Anpassung:

Markenname: Hiner-Packung

Nummer des Modells: JEDEC TRAY SERIES

Herkunftsort: China

Zertifizierung: ISO 9001 SGS ROHS

Mindestbestellmenge: 500

Preis: TBC

Verpackungsdetails: 80 bis 100 Stück pro Karton

Lieferzeit: 1-2 Wochen

Zahlungsbedingungen: 100% Vorauszahlung

Versorgungsfähigkeit: 2000 PCS/Tag

Größe: 322,6*135,9 mm

Oberflächenwiderstand: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω

Tray-Eigenschaften: Stackbar

Höhe: 7,62 mm

Anwendung: IC-Verpackungen

Wir bieten auch Anpassungsdienste für elektronische Komponenten IC-Chips an, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.Unsere Apple Tray Making Machine sorgt für eine genaue und effiziente Produktion von elektronischen Komponenten IC Chips Trays.