Markenbezeichnung: | Hiner-pack |
Modellnummer: | HN23073 |
MOQ: | 1000 Stück |
Preis: | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 2000 Stück/Tag |
Umweltschonend und wiederverwendbarAnti-statische Elektronik-Träger JEDEC-Standard
Komponente CQFP64G Hochtemperaturbeständig MPPO 150°c
Funklose elektronische Komponenten Umsatz Transport IC ESD-Träger
JEDEC-Träger sind zuverlässig, kontinuierlich erprobt und für die Handhabung und Verarbeitung von Teilen in einer automatisierten Umgebung betrieben.
Sie haben sich seit ihren Anfängen in der Halbleiterindustrie weiterentwickelt und reif geworden und werden für andere Arten von elektronischen Komponenten, optischen und photonischen Produkten sowie rein mechanischen Teilen verwendet.
Auswahl und Platzierung auf automatisierten Produktionslinien, ESD-Schutz und die Verwendung standardisierter Prozessgeräte sind die häufigsten Gründe, warum Unternehmen sich für die Verwendung von JEDEC-Tays entscheiden.
JEDEC-Tray-Anwendungsbereiche:
1. Halbleiterindustrie
Verwendungszwecke: Ursprünglich für die Lagerung und den Transport von Halbleiterchips entwickelt, um den antistatischen Schutz und die physische Sicherheit zu gewährleisten.
Vorteil: Durch die standardisierte Ausführung der Trays wird die automatisierte Handhabung effizienter.
2.Elektronische Bauteile
Anwendungen: Weit verbreitet für die Lagerung und den Transport verschiedener elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen usw.
Vorteil: Verbesserte Produktkonsistenz und Rückverfolgbarkeit.
3.Optische und fotonische Produkte
Verwendungszwecke: Für die sichere Lagerung und den Transport von photonischen Produkten wie optischen Komponenten und Lasern.
Vorteil: Bietet den notwendigen Schutz vor Schäden an optischen Bauteilen.
4.Mechanische Teile
Anwendungen: In der Maschinenherstellung werden JEDEC-Paletten zur Lagerung und zum Transport verschiedener mechanischer Teile verwendet.
Vorteil: Standardisierte Palettengestaltung trägt zur Steigerung der Produktivität und zur Verringerung der Fehlerquote bei.
JEDEC-Träger sind in einer Vielzahl von Typen erhältlich, die jeweils für spezifische Anwendungen und Anforderungen an die Handhabung und Lagerung elektronischer Komponenten konzipiert sind:
1Elektrostatische Entladung (ESD)
Beschreibung: aus antistatischem Material, um eine statische Ansammlung zu verhindern und empfindliche elektronische Komponenten zu schützen:Hergestellt aus antistatischem Material zur Verhinderung statischer Ansammlung und zum Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten.
Anwendungen: Ideal für den Umgang mit integrierten Schaltungen, Transistoren und anderen elektrostatischen Entladungsempfindlichen Geräten.
2.Maßgeschneiderte Trays
Beschreibung: Anpassbar an Größe und Anforderungen: Anpassbar an spezifische Anforderungen an Größe, Form und Bauteillayout.
Anwendungsbereich: Wird verwendet, wenn Standard-Trays die besonderen Anforderungen bestimmter Trays nicht erfüllen können.
3Heißes Tablett.
Beschreibung: Heiße Paletten sind so konzipiert, dass sie hohen Temperaturen standhalten.
Anwendung: Für Bauteile, die während des Herstellungsprozesses hohen Temperaturen ausgesetzt werden müssen.
4. Optische Schachtel
Beschreibung: Für optische Bauteile ausgelegt, um sicherzustellen, dass sie während der Herstellung hohen Temperaturen ausgesetzt sind:mit einer Breite von mehr als 50 mm,.
Anwendungen: Für Objektive, Spiegel und andere empfindliche optische Geräte.
5. Mechanische Schalen
Beschreibung: Für die Platzierung und den Transport von mechanischen Teilen: Für die Platzierung und den Transport von mechanischen Teilen verwendet, oft mit einem verstärkten Aufbau, um schwereren Lasten standzuhalten.
Anwendung: für eine Vielzahl von mechanischen Teilen in Produktionsumgebungen.
Jede JEDEC-Palette ist so konzipiert, dass sie den spezifischen Handhabungs-, Lager- und Transportanforderungen der Elektronikindustrie entspricht.Die Wahl des richtigen Typs hängt von den verwendeten Bauteilen und den Anforderungen des Produktionsprozesses ab.
Schimmelpilz Nr. | HN23073 |
Größe des Hohlraums/mm | 10.58 mal 10.58 mal 2.2 |
Gesamtgröße/mm | 322.6 mal 135,9 mal 12.19 |
Matrixmenge | 12X5 = 60PCS |
Material | MPPO/PPE/PES/PEI |