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Umweltschonend und wiederverwendbar, antistatische Elektronikschachtel Jedec Standard Matrixschachtel

Umweltschonend und wiederverwendbar, antistatische Elektronikschachtel Jedec Standard Matrixschachtel

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN23073
MOQ: 1000 Stück
Preis: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
Hergestellt in China
Zertifizierung:
ISO 9001 ROHS SGS
Schimmelpilz Nr.:
HN23073
Größe des Hohlraums/mm:
10.58 mal 10.58 mal 2.2
Gesamtgröße/mm:
322.6 mal 135,9 mal 12.19
Matrixmenge:
12X5 = 60PCS
Material:
MPPO/PPE/PES/PEI
Spritzen:
Vorlaufzeit 20~25 Tage
Gewohnheit:
Nicht-Standard ((Auf Wunsch des Kunden)
Wiederverwendbar:
- Ja, das ist es.
Kompatible Ic-Größen:
8mm, 12mm, 16mm, 24mm
Formmodus:
Injektionsform aus Aluminiumlegierungen
Oberflächenbeständigkeit:
10e4-10e11ohm
Kennzeichnungswahlen:
Barcode oder benutzerdefinierte Kennzeichnung
Wärmebeständig:
Hohe Temperatur 180°C
Hersteller:
Hinterpackung
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Packaging Details:
80~100pcs/per carton, Weight about 12~16kg/per carton, Carton size:35*30*30cm
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC-Standard-Elektronikfach

,

Wiederverwendbares Jedec Standard Matrix Tray

,

Anti-statische Jedec-Standard-Matrix-Tray

Beschreibung des Produkts

Umweltschonend und wiederverwendbarAnti-statische Elektronik-Träger JEDEC-Standard

 

Komponente CQFP64G Hochtemperaturbeständig MPPO 150°c

Funklose elektronische Komponenten Umsatz Transport IC ESD-Träger

 

JEDEC-Träger sind zuverlässig, kontinuierlich erprobt und für die Handhabung und Verarbeitung von Teilen in einer automatisierten Umgebung betrieben.

Sie haben sich seit ihren Anfängen in der Halbleiterindustrie weiterentwickelt und reif geworden und werden für andere Arten von elektronischen Komponenten, optischen und photonischen Produkten sowie rein mechanischen Teilen verwendet.

Auswahl und Platzierung auf automatisierten Produktionslinien, ESD-Schutz und die Verwendung standardisierter Prozessgeräte sind die häufigsten Gründe, warum Unternehmen sich für die Verwendung von JEDEC-Tays entscheiden.

 

JEDEC-Tray-Anwendungsbereiche:
 

1. Halbleiterindustrie
Verwendungszwecke: Ursprünglich für die Lagerung und den Transport von Halbleiterchips entwickelt, um den antistatischen Schutz und die physische Sicherheit zu gewährleisten.
Vorteil: Durch die standardisierte Ausführung der Trays wird die automatisierte Handhabung effizienter.

 

2.Elektronische Bauteile
Anwendungen: Weit verbreitet für die Lagerung und den Transport verschiedener elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen usw.
Vorteil: Verbesserte Produktkonsistenz und Rückverfolgbarkeit.

 

3.Optische und fotonische Produkte
Verwendungszwecke: Für die sichere Lagerung und den Transport von photonischen Produkten wie optischen Komponenten und Lasern.
Vorteil: Bietet den notwendigen Schutz vor Schäden an optischen Bauteilen.

 

4.Mechanische Teile
Anwendungen: In der Maschinenherstellung werden JEDEC-Paletten zur Lagerung und zum Transport verschiedener mechanischer Teile verwendet.
Vorteil: Standardisierte Palettengestaltung trägt zur Steigerung der Produktivität und zur Verringerung der Fehlerquote bei.

 

Umweltschonend und wiederverwendbar, antistatische Elektronikschachtel Jedec Standard Matrixschachtel 0

 

JEDEC-Träger sind in einer Vielzahl von Typen erhältlich, die jeweils für spezifische Anwendungen und Anforderungen an die Handhabung und Lagerung elektronischer Komponenten konzipiert sind:

 

1Elektrostatische Entladung (ESD)
Beschreibung: aus antistatischem Material, um eine statische Ansammlung zu verhindern und empfindliche elektronische Komponenten zu schützen:Hergestellt aus antistatischem Material zur Verhinderung statischer Ansammlung und zum Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten.
Anwendungen: Ideal für den Umgang mit integrierten Schaltungen, Transistoren und anderen elektrostatischen Entladungsempfindlichen Geräten.

 

2.Maßgeschneiderte Trays
Beschreibung: Anpassbar an Größe und Anforderungen: Anpassbar an spezifische Anforderungen an Größe, Form und Bauteillayout.
Anwendungsbereich: Wird verwendet, wenn Standard-Trays die besonderen Anforderungen bestimmter Trays nicht erfüllen können.

 

3Heißes Tablett.
Beschreibung: Heiße Paletten sind so konzipiert, dass sie hohen Temperaturen standhalten.
Anwendung: Für Bauteile, die während des Herstellungsprozesses hohen Temperaturen ausgesetzt werden müssen.

 

4. Optische Schachtel
Beschreibung: Für optische Bauteile ausgelegt, um sicherzustellen, dass sie während der Herstellung hohen Temperaturen ausgesetzt sind:mit einer Breite von mehr als 50 mm,.
Anwendungen: Für Objektive, Spiegel und andere empfindliche optische Geräte.

 

5. Mechanische Schalen
Beschreibung: Für die Platzierung und den Transport von mechanischen Teilen: Für die Platzierung und den Transport von mechanischen Teilen verwendet, oft mit einem verstärkten Aufbau, um schwereren Lasten standzuhalten.

 

Anwendung: für eine Vielzahl von mechanischen Teilen in Produktionsumgebungen.

Jede JEDEC-Palette ist so konzipiert, dass sie den spezifischen Handhabungs-, Lager- und Transportanforderungen der Elektronikindustrie entspricht.Die Wahl des richtigen Typs hängt von den verwendeten Bauteilen und den Anforderungen des Produktionsprozesses ab.

 

Schimmelpilz Nr. HN23073
Größe des Hohlraums/mm 10.58 mal 10.58 mal 2.2
Gesamtgröße/mm 322.6 mal 135,9 mal 12.19
Matrixmenge 12X5 = 60PCS
Material MPPO/PPE/PES/PEI

 

Umweltschonend und wiederverwendbar, antistatische Elektronikschachtel Jedec Standard Matrixschachtel 1