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Anpassungsfähige Jedec-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

Anpassungsfähige Jedec-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN23112
MOQ: 1000 Stück
Preis: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Zahlungsbedingungen: 100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit: 2000PCS/Day
Einzelheiten
Place of Origin:
SHENZHEN CN
Zertifizierung:
ISO 9001 ROHS SGS
Stackbar:
- Ja, das ist es.
Gesamtgröße*2:
322.6x135.9x12.19MM
Gewohnheit:
Unterstützung
Taschengröße:
12.9*8.5*1.22mm
Matrix:
16 mal 9 ist 144 Stück.
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Material:
MPPO.PPE.ABS.PEI
Anti-statisch:
- Ja, das ist es.
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Hervorheben:

Anpassungsfähige Jedec-Träger

,

Jedec-Träger mit Kugelkopf

,

Splitterträger Jedec-Träger

Beschreibung des Produkts

Anpassungsfähige Jedec-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

Beschreibung des Produkts:

JEDEC-Träger sind ein wichtiges Werkzeug für den sicheren Umgang mit Halbleitergeräten wie integrierten Schaltungen (ICs).JEDEC-Träger tragen dazu bei, dass Halbleiterkomponenten unbeschädigt an ihrem Ziel ankommen.

Einer der wichtigsten Merkmale der JEDEC-Träger sind ihre standardisierten Abmessungen, die von der JEDEC-Organisation definierten Abmessungen entsprechen.Dies bedeutet, dass sie für verschiedene Hersteller und Geräte kompatibel sind.Standardisierte Abmessungen erleichtern die einfache Verwendung und den Transport von JEDEC-Treys.

 

Eigenschaften:

Kompatibilität:

Unsere Produkte sind speziell so konzipiert, dass sie nahtlos mit Standard-Handhabungs- und Prüfgeräten, einschließlich Pick-and-Place-Maschinen, zusammenpassen.Diese Kompatibilität rationalisiert den Herstellungsprozess für unsere Kunden erheblich, so daß sie ihre Produktionseffizienz optimieren können.

Wiederverwendbarkeit:

Unsere JEDEC-Träger sind so konstruiert, dass sie langlebig sind, was sie zu einer umweltfreundlichen und kostengünstigen Lösung für Halbleiterverpackungen macht.Dies ist nicht nur für die Umwelt von Vorteil, sondern senkt auch die Gesamtkosten für unsere Kunden, indem die Notwendigkeit eines häufigen Austauschs verringert wird..

HN PN. Beschreibung Außengröße/mm Taschengröße/mm Matrix QTY
HN23112 Die Daten sind in der Liste aufgeführt. 322.6 mal 135,9 mal 12.19 12.9 mal 8.5 mal 1.22 16X9 = 144PCS
TYPE Marke Flachheit Widerstand Dienstleistungen
BGA-IC Hinterpackung Maximal 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Akzeptieren Sie OEM, ODM

 

Anpassungsfähige Jedec-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips 0

Technische Parameter:

Die Struktur und Form des JEDEC TRAY entsprechen internationalen Normen, die nicht nur den Anforderungen des Trays an elektronische Komponenten und verschiedene Verpackungs-ICs entsprechen,die Anforderungen an das automatische Fütterungssystem des KundenDies bedeutet, dass unsere Tabellen mit Automatisierungsausrüstung kompatibel sind, was ein einfaches Beladen und eine effiziente Arbeitseffizienz ermöglicht.

Bei Hiner-pack bieten wir 100% maßgeschneiderte JEDEC TRAY-Lösungen an, die Ihren IC je nach Chippackung schützen können.Unsere Website zeigt unsere umfangreiche Auswahl an JEDEC TRAY-Designs, die für viele Verpackungsarten geeignet sindWir sind spezialisiert auf das Erstellen von Trays, die BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC und mehr enthalten können, um effektive Designlösungen und Wafer-Paket-Schutz für Ihre Produkte bereitzustellen.

Anpassungsfähige Jedec-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips 1

Anwendungen:

Anwendungen von JEDEC-Trägern

JEDEC-Träger sind sehr vielseitig und werden in einer Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterindustrie eingesetzt.Sie werden auch zur Prüfung elektronischer Bauteile zur Gewährleistung ihrer Funktionalität und Qualität verwendet.Darüber hinaus sind JEDEC-Treys für den Transport und die Lagerung von integrierten Schaltungen (ICs) und anderen sensiblen Geräten von Bedeutung.

Herstellung und Montage von Halbleitern

JEDEC-Treys sind eine entscheidende Komponente im Halbleiterherstellungs- und Montageprozess und bieten ein effizientes und sicheres Mittel, um empfindliche elektronische Komponenten während der Produktion zu handhaben.JEDEC-Träger sind so konzipiert, dass sie die Bauteile vor Beschädigungen schützen, und sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um verschiedene Bauteiltypen unterzubringen.

Prüfung elektronischer Bauteile

JEDEC-Träger werden auch zur Prüfung elektronischer Komponenten verwendet, um deren Funktionalität und Qualität zu gewährleisten.Die Trays können leicht von einer Prüfstation zur anderen transportiert werden, ohne dass die Komponenten beschädigt werdenDarüber hinaus ermöglicht ihr Design einen einfachen Zugang zu den Komponenten, wodurch schnelle und genaue Tests möglich sind.

Versand und Lagerung von Integrierten Schaltungen (ICs) und anderen sensiblen Geräten

JEDEC-Treys werden häufig für den Versand und die Lagerung von integrierten Schaltungen (ICs) und anderen sensiblen elektronischen Geräten verwendet.Elektrostatische Entladung (ESD)Die Trays sind auch stapelbar und lassen sich leicht in großen Mengen lagern und transportieren.