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JEDEC Design Tray Pocket Größe 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

JEDEC Design Tray Pocket Größe 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN23083
MOQ: 1000 Stück
Preis: TBC
Zahlungsbedingungen: 100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit: 2000PCS/Day
Einzelheiten
Place of Origin:
shenzhen,China
Zertifizierung:
ISO 9001 SGS ROHS
Schimmelpilz Nr.:
HN23083
Größe des Hohlraums/mm:
11.93 mal 16.5 mal 4.34
Gesamtgröße/mm:
322.6 mal 135,9 mal 8.3
Matrixmenge:
8X16 = 128PCS
Höhe:
8.3MM
Form des Trays:
Rechteckig
Oberflächenwiderstand:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Material:
MPPO.PPE.ABS.PEI
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Hervorheben:

Taschengröße JEDEC Design Tray

,

4.34mm JEDEC Design Tray

,

JEDEC-IC-Träger für MEMS-Geräte

Beschreibung des Produkts

Taschengröße mit 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät

Beschreibung des Produkts:

Unsere JEDEC IC Trays sind aus hochwertigen Materialien wie MPPO, PPE, ABS, PEI und IDP hergestellt, was eine hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet.Chemikalien, und Wirkung, wodurch sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Umgebungen geeignet sind.

Zusammenfassend sind unsere JEDEC IC Trays die perfekte Lösung für die Verpackung Ihrer elektronischen Komponenten IC-Chips.Sie bieten einen besseren Schutz und sind einfach zu bedienen.. Wählen Sie aus unserer Auswahl an Karton-Box- und Gitterkabel-Trays, um die Konfiguration zu finden, die Ihren Bedürfnissen am besten entspricht.

JEDEC Design Tray Pocket Größe 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP 0

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: JEDEC IC Trays
  • Höhe: 7,62 mm
  • Farbe: Schwarz
  • Traygewicht: 120 bis 200 g
  • Tray-Eigenschaften: Stackbar
  • IC-Typ: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
  • Unsere JEDEC IC Trays eignen sich hervorragend für die Organisation und Lagerung elektronischer Komponenten, wie BGA, QFP, QFN, LGA und PGA.Die Teller haben eine Höhe von 7.62mm und ein Gewicht von 120~200g. Sie kommen in schwarz und sind kompatibel mit Apple Tray Making Machine. Zusätzlich können sie in Karton-Box-Treys verpackt werden für bequemen Versand und Handhabung.
Schimmelpilz Nr. HN23083
Größe des Hohlraums/mm 11.93 mal 16.5 mal 4.34
Gesamtgröße/mm 322.6 mal 135,9 mal 8.3
Matrixmenge 8X16 = 128PCS
Material MPPO.PPE.ABS.PEI
JEDEC Design Tray Pocket Größe 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP 1

Anwendungen:

Die JEDEC Tray-Serie von Hiner-pack, die perfekte Lösung für IC-Verpackungen.mit einer Mindestbestellmenge von 500, unser Produkt ist perfekt für Unternehmen jeder Größe. Unser Preis wird bei Anfrage bestätigt, und unsere Verpackungsdetails umfassen 80 ~ 100 Stück pro Karton.

Insgesamt ist die JEDEC Tray-Serie von Hiner-pack die perfekte Lösung für Unternehmen, die eine zuverlässige und langlebige IC-Verpackungslösung suchen.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere JEDEC IC Trays sind für die sichere Lagerung und den Transport von integrierten Schaltungen konzipiert.Unsere IC-Träger bieten Schutz vor elektrostatischen Entladungen und physikalischen SchädenWir bieten auch maßgeschneiderte IC-Treys an, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.

Unser technisches Support-Team steht zur Verfügung, um bei der Tray-Auswahl, Anpassung und Verwendung zu helfen.Wir bieten umfassende Schulungsprogramme an, um sicherzustellen, dass Ihre Mitarbeiter über die richtige Handhabung und Lagerung von IC-Treys informiert sindDarüber hinaus stehen unsere Reparatur- und Wartungsdienste zur Verfügung, um sicherzustellen, dass Ihre IC-Träger in einem optimalen Zustand bleiben.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere JEDEC IC Trays und den damit verbundenen technischen Support und Dienstleistungen zu erfahren.

Verpackung und Versand:

1. Verpackungsmaterialien
Anti-statische Materialien: Verwenden Sie anti-statische Schaumstoffe, Beutel oder Tabellen, um sensible elektronische Komponenten vor statischen Schäden zu schützen.
Polsternmaterialien: zum Beispiel Blasenfolie, Schaumblöcke usw., um zusätzlichen Schutz vor Stoß und Vibrationen während des Transports zu bieten.
Feuchtigkeitsdichte Verpackung: Verwenden Sie Feuchtigkeitsdichte Beutel oder Feuchtigkeitsabsorber, um sicherzustellen, dass das Produkt in einer feuchten Umgebung nicht beschädigt wird.

2Auswahl von Paletten und Behältern
Verwendung von JEDEC-Paletten: Für elektronische Bauteile sollten Paletten verwendet werden, die den JEDEC-Normen entsprechen, um Kompatibilität und Sicherheit zu gewährleisten.
Stackfähigkeit: Wählen Sie stackbare Paletten und Behälter aus, um Speicherplatz zu sparen und die Transportleistung zu verbessern.

3. Verkehrsmittel
Auswahl des geeigneten Verkehrsmittels: Entsprechend der Dringlichkeit des Produkts und des Zielmarktes wählen Sie den Land-, See- oder Luftverkehr.
Auswahl des Anbieters: Wählen Sie seriöse Anbieter aus und stellen Sie sicher, dass sie über das Fachwissen für den Umgang mit elektronischen Produkten verfügen.