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Rechteckige Form JEDEC Tray zum Versand elektronischer Komponenten ICs

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kaufen BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Trays Oberflächenbeständig geeignet für IC-Verpackungen on-line-Fertigung Video

BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Trays Oberflächenbeständig geeignet für IC-Verpackungen

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Anpassungsfähige JEDEC-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

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Schwarzes JEDEC-Tray für BGA-verpackte Chips entspricht Standard-Design-Matrix 8x16=128PCS

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Custom Black High Temperature JEDEC Trays für IC-Verpackungen in PPE-Rohmaterial

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kaufen Maximal 150°C Wärmebeständigkeit JEDEC-Träger für elektronische Teile Spritzgießschacht on-line-Fertigung Video

Maximal 150°C Wärmebeständigkeit JEDEC-Träger für elektronische Teile Spritzgießschacht

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Schwarze, benutzerdefinierte JEDEC-Matrix-Träger, Warpage weniger als 0,76 mm Halbleiterverpackung

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Personalisierte JEDEC-Träger Nicht-ESD Hochtemperaturbeständigkeit bis zu 180°C

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322,6*135,9*12,19 JEDEC-Tray mit hoher Kapazität für die Halbleiterindustrie

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Hochtemperatur 150°C Hitzebeständig 9*10 JEDEC-Tray für den Transport von Halbleitern

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