produits

Haus / Produits / Behälter JEDEC IC /

Hochtemperatur 150°C Hitzebeständig 9*10 JEDEC-Tray für den Transport von Halbleitern

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	JEDEC TRAY SERIES
MOQ:	500 PCS
Preis:	OTM
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000-3000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, China

Zertifizierung:

ISO9001, SGS, ROHS

Verpackungstyp:

Tablett

Form des Trays:

Rechteckig

Customized Service:

Standard- und Nichtstandardunterstützung

Schimmel NO:

HN24106

Abmessungen:

Variiert je nach IC -Größe

Ebenheit:

weniger als 0.76mm

Verpackung Informationen:

Transportverpackung

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Hervorheben:

150°C Wärmebeständiges JEDEC-Tablett

Halbleiter-Transport-IC-Tablett

Hochtemperatur-JEDEC-IC-Träger

Beschreibung des Produkts

Produktbeschreibung:

Unsere JEDEC IC Trays sind hochwertige Trays, die speziell für die effiziente und sichere Lagerung von elektronischen Bauteilen (ICs) entwickelt wurden. Mit einer Hitzebeständigkeit von bis zu 150 °C sind diese Trays ideal für die Handhabung von Bauteilen, die eine Hochtemperaturverarbeitung oder -lagerung erfordern. Die Verpackungsart dieser Trays ist speziell als Tray konzipiert, das eine sichere und organisierte Möglichkeit zur Aufbewahrung und zum Transport von elektronischen ICs bietet. Diese Tray-Verpackung stellt sicher, dass die Komponenten während der Handhabung und dem Versand vor Beschädigungen geschützt werden, was sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Hersteller und Händler von elektronischen Bauteilen macht.

Technische Parameter:

Ebenheit	Weniger als 0,76 mm
Tray-Form	Rechteckig
Wiederverwendbar	Ja
Kundenspezifischer Service	Unterstützung von Standard und Nicht-Standard
Farbe	Schwarz
IC-Typ	BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Abmessungen	Variiert je nach IC-Größe
Größe	322,6 * 135,9 * 12,19 mm
Hitzebeständig	Hochtemperatur 150 °C

Anwendungen:

I. SMT-Prozessautomatisierungsmanagement

Wird für die automatisierte Bauteilhandhabung in SMT-Bestückungsprozessen verwendet, wodurch eine effiziente und genaue Zählung und Materialverwaltung durch Barcode-Scannen für Modell-, Marken- und Chargeninformationen ermöglicht wird.

II. Halbleiterverpackung und -prüfung

Dient als Standard-Lager- und Transportvorrichtung für Chipverpackung und -prüfung und gewährleistet eine gleichbleibende Produktmenge und Qualitätsstabilität.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung und -versand für JEDEC IC Trays:

Unsere JEDEC IC Trays werden sorgfältig verpackt, um eine sichere Lieferung an unsere Kunden zu gewährleisten. Jedes Tray wird sicher in einer Schutzbox platziert, um Schäden während des Transports zu vermeiden. Darüber hinaus sind die Trays mit Produktinformationen zur einfachen Identifizierung versehen.

Für den Versand verwenden wir zuverlässige Kurierdienste, um die Trays an Ihren gewünschten Standort zu liefern. Unsere Verpackung ist so konzipiert, dass sie den Strapazen von Versand und Handhabung standhält und sicherstellt, dass Ihre JEDEC IC Trays in einwandfreiem Zustand ankommen.

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Hochtemperatur 150°C Hitzebeständig 9*10 JEDEC-Tray für den Transport von Halbleitern

Hochtemperatur 150°C Hitzebeständig 9*10 JEDEC-Tray für den Transport von Halbleitern

150°C Wärmebeständiges JEDEC-Tablett

Halbleiter-Transport-IC-Tablett

Hochtemperatur-JEDEC-IC-Träger

Produktbeschreibung:

Technische Parameter:

Anwendungen:

Verpackung und Versand: