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BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Trays Oberflächenbeständig geeignet für IC-Verpackungen

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2026-09-14

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BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Trays Oberflächenbeständig geeignet für IC-Verpackungen Ich suche einenlanglebige, hitzebeständige SchachtelDieses JEDEC-Tablett vereint hochwertige Materialien mit ... Weitere Informationen

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