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BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Trays Oberflächenbeständig geeignet für IC-Verpackungen

Behälter JEDEC IC

2025-05-22

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BGA QFP QFN LGA PGA IC Typ JEDEC Trays Oberflächenbeständig geeignet für IC-Verpackungen Ich suche einenlanglebige, hitzebeständige SchachtelDieses JEDEC-Tablett vereint hochwertige Materialien mit ... Weitere Informationen

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