Schwarzes JEDEC-Tray für BGA-verpackte Chips entspricht Standard-Design-Matrix 8x16=128PCS

Schwarzes JEDEC-Tray, das den BGA-verpackten Chip enthält, entspricht dem Standarddesign

Beschreibung des Produkts:

Bei Halbleitergeräten wie integrierten Schaltungen (ICs) ist ein sicherer Umgang und Transport von entscheidender Bedeutung, um Schäden oder Fehlfunktionen zu vermeiden.JEDEC-Träger sind speziell so konzipiert, dass sie diese Bauteile während ihrer Laufzeit von der Herstellung bis zur Montage schützenHier sind die wichtigsten Merkmale der JEDEC-Träger:

JEDEC-Treys werden nach den von der JEDEC-Organisation festgelegten Standardmaßen hergestellt, um die Kompatibilität zwischen verschiedenen Herstellern und Geräten zu gewährleisten und ICs einfacher zu handhaben und zu transportieren.

JEDEC-Treys verfügen über eine gitterartige Anordnung mit Taschen oder Hohlräumen, die für die sichere Aufbewahrung einzelner Komponenten ausgelegt sind.ZusätzlichEinige Tabellen sind mit einer Abdeckung ausgestattet, um zusätzlichen Schutz vor Staub und anderen Trümmern zu gewährleisten.

JEDEC-Treys sind so konzipiert, dass sie leicht aufeinander gestapelt werden können, wodurch es einfacher ist, mehrere ICs gleichzeitig zu lagern und zu transportieren.Diese Funktion maximiert auch die Raumnutzung in Schifffahrt und Lagerung.

Viele JEDEC-Träger sind mit Lüftungslöchern oder -schlitzen ausgestattet, um einen ordnungsgemäßen Luftstrom während des Transports zu ermöglichen.Durch Investitionen in JEDEC-Träger, können Sie sicherstellen, dass Ihre Halbleitergeräte jederzeit sicher transportiert und geschützt werden.

Eigenschaften:

Kompatibilität:

Unsere JEDEC-Teller sind speziell für Standard-Handling- und Prüfgeräte wie Pick-and-Place-Maschinen konzipiert.Dieses optimierte Design macht es einfach, diese Tabellen in Ihren bestehenden Herstellungsprozess zu integrieren, sparen Sie Zeit und Mühe.

Wiederverwendbarkeit:

JEDEC-Teller sind nicht nur mit Standardgeräten kompatibel, sondern auch für mehrere Anwendungen ausgelegt.Dies macht sie zu einer kostengünstigen und umweltfreundlichen Option für HalbleiterverpackungenAnstatt ständig neue Verpackungsmaterialien zu kaufen, können Sie diese Tabellen mehrmals wiederverwenden, wodurch Sie Geld sparen und Abfall reduzieren.

Anpassbarkeit:

Während unsere JEDEC-Träger in Standardmodellen erhältlich sind, bieten einige Hersteller möglicherweise maßgeschneiderte Trays an, um spezifische Geräteformen oder -größen anzupassen.Dies bedeutet, dass Sie Verpackungen erhalten können, die auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten sind, um sicherzustellen, dass Ihre Komponenten während der Handhabung und des Transports geschützt sind.

Technische Parameter:

Die weltweiten Anforderungen an elektronische Komponenten haben zu einer Standardisierung des Designs und der Form von JEDEC TRAY geführt.die nicht nur für die Beförderung elektronischer Komponenten und unterschiedlicher Anforderungen an die Verpackung von ICs geeignet ist, aber auch den Anforderungen des automatischen Zuführungssystems des Kunden entspricht.die letztendlich zu einer effizienten Arbeitseffizienz führt.

Bei Hiner-pack bieten wir 100% maßgeschneiderte JEDEC TRAY, die Ihre IC-Schutzprobleme entsprechend der Art des Chippakets lösen können.Wir sind stolz darauf, effektive Designlösungen und Wafer-Paket-Schutz für Ihre Produkte anzubieten.. Unser JEDEC TRAY ist so konzipiert, dass er für viele Verpackungsarten geeignet ist, darunter die gängigen BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC und viele mehr.

Wir bieten unseren Kunden die effektivsten Designlösungen und Schutz. Besuchen Sie unsere Website, um unsere einzigartigen Designs zu erkunden, die verschiedene Arten von JEDEC TRAY Verpackungslösungen abdecken.Unsere maßgeschneiderte JEDEC TRAY bietet die ultimative Design-Lösung für Ihre IC-Schutzprobleme, wie es nach Ihren Bedürfnissen und Spezifikationen angepasst wird.