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Hochpräzisions-JEDEC-Tray für Feinspitz-IC

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24239
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

14x22x1,96 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

6x11=66 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

ESD-sichere JEDEC-IC-Schale

Aufbewahrungsschale für Fine-Pitch-ICs

Automatisierungskompatible JEDEC-Schale

Beschreibung des Produkts

Hochpräzisions-JEDEC-Tray für Feinspitz-IC

Wir haben unsere JEDEC-Träger für den maximalen Schutz und die höchste Leistungsfähigkeit in der Halbleiterherstellung entwickelt.

Wenn Ihre ICs eine präzise Positionierung benötigen oder nicht-standardmäßige Abmessungen haben, empfehlen wir eine vollständig angepasste JEDEC-Legelle, die auf Ihre Komponenten zugeschnitten ist.Unsere maßgeschneiderten Taschendesigns optimieren den Abstand zwischen den Hohlräumen für eine reibungslose automatische Auswahl und Platzierung, maximieren Sie die Speicherkapazität pro Tablett und stellen Sie sicher, dass Ihre feinen ICs während der gesamten Produktion sicher gehalten werden.Diese Lösung schützt nicht nur Ihre sensiblen Halbleiter, sondern erfüllt auch Ihre Verpackungsbedürfnisse mit kostengünstigen, hochpräzise Fertigung.

Ein JEDEC-Tray ist ein kritischer Träger für Feinpitch-ICs, Halbleiter und elektronische Komponenten, die für die automatisierte Handhabung, Inspektion, Transport und Langzeitlagerung verwendet werden.Jede Tasche in unseren Trays ist präzise bearbeitet, um die genauen Abmessungen Ihrer spezifischen ICs zu entsprechen.. ESD-sichere Materialien und eine strenge Flachheitskontrolle sorgen für elektrostatischen Schutz und eine stabile Positionierung, wodurch die Anpassung zur idealen Verpackungslösung für hochpräzise Halbleiteranwendungen wird.

Haupteigenschaften/Vorteile

Hochpräzisionshöhlenfür Feinspitz-IC (≤ 0,5 mm)
ESD-Sichermit einer Oberflächenwiderstandsdichte von 1E4·1E11 Ω
KompatibelAutomatisierte Handlingsysteme
Ganz und garfür die Verwendung in der Verpackung
Dauerhaftes Material fürlanger Lebenszyklus

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN24239
Material		ABS
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Größe des Hohlraums		mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Matrix QTY		6x11 = 66 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

JEDEC-Träger werden häufig fürIC-Schutz während der Herstellung und beim Transport, insbesondere für ESD-empfindliche Geräte

Feinspitz-IC-Verpackungen (QFN, BGA, CSP)
Automatisierte Abhol- und Platzierungssysteme
Halbleiterprüfung und -prüfung
IC-Logistik und Lagerung

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Unsere hochpräzisen JEDEC-Träger sind in langlebigen, ESD-sicheren antistatischen Materialien verpackt, mit einem sicheren Verriegelungs-Stapel-Design und stoßabsorbierenden Polster-Einsätzen,Gewährleistung eines maximalen Schutzes vor physischen Schäden, elektrostatische Entladungen und Kontaminationen während des Transports und der Lagerung.

Alle Sendungen werden vollständig von vertrauenswürdigen globalen Logistikunternehmen verfolgt und behandelt, um eine zuverlässige, pünktliche weltweite Lieferung an Ihre Anlage zu gewährleisten.Wir bieten flexible Versandoptionen, um Ihren dringenden Produktionsbedarf zu erfüllen., einschließlich beschleunigter Lieferung für dringende Bestellungen und umfassender Versanddokumentation zur Vereinfachung der Zollabfertigung für internationale Bestellungen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung in derJEDEC / IC / Waffelflaschen
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Waffel-Satz-Deckel-Clip

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Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

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Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet