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7.62mm Stärke fertigte Plastik-JEDEC-Matrix Tray For Electronic Parts besonders an

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7.62mm Höhe JEDEC IC Trays mit MPPO PPE ABS PEI IDP für BGA IC Typ

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Verwendung in der Halbleiterindustrie Anpassungsfähige Standard-Hochtemperatur-BGA-Pakete JEDEC-Träger

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ESD schwärzen ABS 4 Flachheit Zoll-Chip Tray For Electronic Partss 0.3mm

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Kundengebundener Schwarz-Matrix-Behälter JEDEC MPPO ESD für elektronisches Gerät

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IC Verpackung BGA IC Typ JEDEC IC Schalen Schwarz MPPO PPE ABS PEI IDP Material

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Umweltschonend und wiederverwendbar, antistatische Elektronikschachtel JEDEC Standard Matrixschachtel

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JEDEC Design Tray Pocket Größe 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

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Anpassungsfähige JEDEC-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

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