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Flachheits-Waffel-Satz-Chip Trays For Optical Device-Verpacken SGS 0.2mm

Flachheits-Waffel-Satz-Chip Trays For Optical Device-Verpacken SGS 0.2mm

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN21082
MOQ: 1000 Stück
Preis: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: Die Kapazität ist zwischen Tag 4000PCS~5000PCS/per
Einzelheiten
Herkunftsort:
Gemacht in China
Zertifizierung:
ISO 9001 ROHS SGS
Material:
PC
Farbe:
Schwarz
Eigentum:
ESD
Entwurf:
Standard
Größe:
4 Zoll
Oberflächenwiderstand:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Gebrauch:
Transport, Lagerung, Verpackung
Verpackung Informationen:
Es hängt von der Menge des Auftrages und der Größe des Produktes ab
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Die Kapazität ist zwischen Tag 4000PCS~5000PCS/per
Hervorheben:

Sgs-Waffel-Satz Chip Trays

,

0.2mm Waffel-Satz Chip Trays

,

Optisches Gerät

Beschreibung des Produkts

Gerät SGS Chip Tray Waffle Pack For Optical, das 0.2mm Flachheit verpackt

 

Ein HalbleiterVerpackungsmaterial ist ein Material, dessen Fähigkeit, Strom zu leiten zwischen einem Leiter und einem Isolator Zwischen ist. Es ist eine Art elektronisches Material mit Halbleitereigenschaften, die benutzt werden können, um Halbleiterbauelemente und integrierten Strom zu machen. Seine Leitfähigkeit ist im Bereich von 10 (U-3) | 10 (U-9) ohm/cm. In einigen Fällen hat ein Halbleiter das Eigentum des Leitens des Stroms.

 

Waffel-Satz ist eine Form des Verpackens bestimmt für Gebrauch mit Teilen, die entweder in Form sehr klein oder ungewöhnlich sind. Waffelsatz werden geprägt, oder eingesteckte Behälter, gestellt gewöhnlich vom Plastik her, die einer Frühstückswaffel ähneln (folglich dem Namen). Die Waffelsätze werden unter Verwendung der Auswahl- und Platzausrüstung geladen, damit das „Innere“ jeder Tasche ein Teil oder ein Element enthält. Sobald geladen - die Teile werden mit antistatischem Papier umfasst, und dann hält eine Schaum-bedeckte Krone die Teile an Ort und Stelle, und schließlich, sichert ein Deckel das Waffelpaket zusammen.

 

Details über HN21082 fertigten PC die 4 Zoll-Waffel-Satz besonders an

 

PC ist eine Art formloses thermoplastisches Harz mit ausgezeichneter umfassender Leistung, die die ausgezeichnete elektrische Isolierung des Satzes der Waffel HN21082, die Verlängerung, die Masshaltigkeit und chemische die Korrosionsbeständigkeit macht. Gleichzeitig mit den selbst-Auslöschungs, flammhemmenden, ungiftigen, Färbungsund anderen Vorteilen, um die Sicherheit der Produkte der Kunden sicherzustellen.

Entwurfs-Linie Größe 50*50*4.0mm Marke Hiner-Satz
Modell HN21082 Paket-Art IC-Teile
Hohlraum-Größe 18.5*0.95*0.32mm Matrix Menge 12*2=24PCS
Material PC Flachheit Max 0.2mm
Farbe Schwarz Service Nehmen Sie Soem, ODM an
Widerstand 10E04Ω-10E11Ω Zertifikat SGS

 

Anwendung des Waffel-Satzes


Halbleiter                      Fabriken des elektronischen Bauelements
Auftauchende Fabriken SMTs       Optische Industrie

Entwurfs-Größe Material Oberflächenwiderstand Service Flachheit Farbe
2" ABS.PC.PPE… usw. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω SOEM, ODM Maximale 0.2mm Kundengerecht
3" ABS.PC.PPE… usw. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω SOEM, ODM Maximale 0.25mm Kundengerecht
4" ABS.PC.PPE… usw. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω SOEM, ODM Maximale 0.3mm Kundengerecht
Sondergröße ABS.PC.PPE… usw. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω SOEM, ODM TBC Kundengerecht
Stellen Sie Berufsentwurf und das Verpacken für Ihre Produkte zur Verfügung

 

Vorteile

 

1. Leichtgewichtler, Rettungstransport und Verpackungskosten
2. Größenspezifikation, kompatibel irgendeinem in 2", in 3" oder in 4" Waffel-Satz-Zufuhr-Maschine
3. gute antistatische Leistung, effektiv garantieren, dass das Produkt nicht durch antistatische Freigabe beschädigt wird
4. Widerstand der hohen Temperatur, passend für Automatisierungs-Ausrüstungsversammlung der hohen Temperatur
5. Korrosionsbeständigkeit, passend für alle Arten Produktionszustände von Produkten
6. Matrixanordnungsentwurf, unter der Voraussetzung des Schützens des Produktes, der Entwurf der maximalen Kapazität, Kosteneinsparung
7. verhindern Randabschrägungsentwurf, effektiv Kellerfehler, korrigieren die Richtung der Platzierung

Flachheits-Waffel-Satz-Chip Trays For Optical Device-Verpacken SGS 0.2mm 0

FAQ

 

Q1: Sind Sie Manufacturer or Trade Company?

: Wir sind der Hersteller 100%, der auf in, 10 Jahren mit 1500 Quadratmetern Werkstattbereich zu verpacken spezialisiert wird, gelegen in Shenzhen China.

Q2: Was ist das Material Ihres Produktes?

: ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… usw.

Q3: Können Sie beim Entwurf helfen?

: Ja können wir Ihre Kundenbezogenheit annehmen und das Verpacken für Sie entsprechend Ihrer Anforderung tun.

Q4: Wie kann ich das Zitat der kundenspezifischen Produkte erhalten?

: Informieren Sie uns die Größe von Ihrem IC oder von Teilstärke, und dann können wir ein Zitat für Sie machen.

Q5: Vor der Herstellung eines Großauftrags kann ich einige Proben erhalten?

: Ja kann die Gebührenprobe auf Lager gesendet werden, aber die Versandgebühr sollte von selbst gezahlt werden.

Q6: Konnten Sie mein Logo in unser Produkt einsetzen?

: Ja können wir Ihr Logo in unser Produkt einsetzen, zeigen uns Ihr Logo erstens bitte.

Q7: Wann können wir die Proben erhalten?

: Wir können Ihnen sie im Augenblick schicken, wenn Sie an etwas, das wir auf Lager haben interessiert sind und

das Projekt abhängig von dem spezifischen Zeitpunkt.

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