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JEDEC-IC-Träger in rechteckiger Form für automatisierte Halbleiterbehandlungssysteme

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Wiederverwendbares JEDEC-Tray mit fortgeschrittenem ESD-Schutz

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Wiederverwendbarer JEDEC-Tray Alternativlieferant für die Handhabung und Lagerung von Halbleiter-ICs

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Hochbelastbare JEDEC-Schale mit backfähigem Material

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JEDEC Tray mit ESD-Schutz und wiederverwendbar für die Handhabung von IC-Komponenten

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150°C Wärmebeständiges JEDEC-IC-Tray mit unterschiedlichen Kapazitäten für sicheren Halbleitertransport

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Kundenspezifischer Service JEDEC IC-Tray, kompatibel und wiederverwendbar für die elektronische Baugruppenfertigung

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150°C Wärmebeständige JEDEC-IC-Träger für die Lagerung von Halbleiterlogistik

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Behälter der Matrix-3x7 des Schwarz-MPPO JEDEC für Verpackungsindustrie ICs

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Schwarzes JEDEC-Tray für BGA-verpackte Chips entspricht Standard-Design-Matrix 8x16=128PCS

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