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Kundenspezifischer Service JEDEC IC-Tray, kompatibel und wiederverwendbar für die elektronische Baugruppenfertigung

Kundenspezifischer Service JEDEC IC-Tray, kompatibel und wiederverwendbar für die elektronische Baugruppenfertigung

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN24173
MOQ: 500 Stück
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: 100% Vorauszahlung
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
RoHS、ISO
Matrix:
12×5=60STK
Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Bis zu 90%
Größe des Hohlraums:
18,11 x 16,33 x 1,26 mm
Gewichtskapazität:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
UV-Beständigkeit:
Ja
Verzug:
Weniger als 0,76 mm
Wiederverwendbarkeit:
Wiederverwendbar
Anwendung:
Handhabung, Lagerung und Versand von ICs
Verpackung Informationen:
70~100 Stück/karton (nach Kundenwunsch)
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC IC tray reusable

,

customized JEDEC matrix tray

,

electronic assembly IC tray

Beschreibung des Produkts
Einzelheiten zum Produkt
Diese speziell für elektronische Montage- und Reparaturanwendungen konzipierten JEDEC IC Trays bieten wesentlichen Schutz für sensible Halbleitergeräte während der Lagerung, des Transports,und Handhabung.
Hergestellt aus hochwertigen recycelbaren Kunststoffen,Diese Trays bieten einen hervorragenden Schutz für elektronische Komponenten und unterstützen gleichzeitig die ökologische Nachhaltigkeit durch eine vollständig recycelbare KonstruktionDie Verpflichtung zur umweltfreundlichen Produktion gewährleistet verantwortungsbewusste Herstellungspraktiken ohne Beeinträchtigung von Qualität oder Leistung.
Haupteigenschaften/Vorteile
  • Hergestellt aus recycelbaren, umweltfreundlichen und recycelbaren Kunststoffen
  • Konzipiert zur Aufnahme verschiedener IC-Typen, einschließlich BGA, QFP, QFN, LGA und PGA
  • Anpassbare schwarze Deckel mit UV-Schutz
  • Genaue Größen der Hohlräume:18.11 x 16.33 x 1.26mm
  • für den Einsatz neben Karton-Box-Trays für die verbesserte Lagerung und den Transport
  • Robuste Konstruktion mit minimaler Verformung (weniger als 0,76 mm)
Spezifikationen
Marke Hinterpackung
Modell HN24173
Material MPPO
Art der Packung IC-Tablett
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Größe des Hohlraums 18.11 x 16.33 x 1.26mm
Matrix QTY 12 × 5 = 60 PCS
Warpage Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Zertifizierungen RoHS, ISO
Anwendungen
Diese Behälter eignen sich hervorragend für die Herstellung von Elektronik, Montageanlagen, Reinräume und automatisierte Handhabungssysteme.Die Vielseitigkeit der Anwendungen erstreckt sich auch auf Acryl-Tray-Displays und Inventarmanagementanwendungen..
  • Elektronikherstellungs- und Montageanlagen
  • Foder effiziente und sichere Handhabung, Lagerung und Beförderung verschiedener Arten von integrierten Schaltungen (IC), einschließlich BGA, QFP, QFN, LGA und PGA
  • für die sichere Handhabung und Stapelung
  • Für verschiedene Verpackungsbedürfnisse von Halbleitern
Verpackung und Versand/ Dienstleistungen
JEDEC Matrix Trays sind in langlebigen, antistatischen Materialien mit sicheren Stapel- und Dämpferinsätzen verpackt.Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und behandelt, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten..
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

  • Fabrikhersteller von JEDEC- und IC-Trägern
  • JEDEC-konforme, mit Automatisierung kompatible Konstruktionen
  • OEM & ODM-Anpassung unterstützt
  • Konsistente Qualität und stabile Versorgung
  • Vertrauenswürdig bei weltweiten Halbleiterkunden