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Präzisionsgeformtes JEDEC-Tray für Chips und Module

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Benutzerdefinierte IC-Komponenten für die JEDEC-Standardkompatibilität

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kaufen Anti-statische JEDEC-Träger für LGA-Pakete on-line-Fertigung Video

Anti-statische JEDEC-Träger für LGA-Pakete

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Hochpräzise JEDEC-Träger für den erweiterten Komponentenschutz und das Auswählen und Platzieren

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Integrierte Schaltplatten mit angepassten Hohlraumgrößen und mehreren Farbauswahlen

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Low-Profile JEDEC-Tray mit einer Fläche von weniger als 0,76 mm und Pin 1-Marker für IC-Komponenten mit hoher Dichte

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Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray für optoelektronische Geräte Tray

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Injektions-JEDEC-Tray mit eigener Hohlraumgestaltung für IC-Verpackung und Versand

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Kapazität 54 Stück Hochtemperaturfeste, kundenspezifische Jedec-Trays für IC-Lagerung

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High-Profile JEDEC-Tray mit 0,40-Zoll-Höhe für sichere Modullastart und universelle Kompatibilität

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