Injektions-JEDEC-Tray mit eigener Hohlraumgestaltung für IC-Verpackung und Versand

JEDEC-Tray mit kundenspezifischem Hohlraumdesign für IC-Verpackung und -Versand

Benötigen Sie eine Verpackung, die sich in Ihren bestehenden Prozess integriert? Unsere JEDEC-Trays sind automatisierungsbereit und maßgeschneidert für Ihren Workflow.

Dieser JEDEC-Matrix-Tray wurde speziell entwickelt, um eine zuverlässige Leistung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung zu gewährleisten. Hergestellt aus strapazierfähigem, antistatischem Material, bietet er eine sichere Umgebung für empfindliche Komponenten und gewährleistet gleichzeitig eine präzise Positionierung während automatisierter Handhabungs- und Lagerverfahren.

Das standardisierte Design des Trays ermöglicht eine nahtlose Integration mit Tray-Zuführungen, Roboterarmen und Inspektionssystemen und erleichtert so reibungslose Abläufe während des gesamten Produktionsprozesses. Mit seiner robusten Konstruktion und der automatisierungsfreundlichen Geometrie trägt dieser Tray zur Prozessstabilität vom Zeitpunkt der ersten Beladung bis zur Endverpackung bei.

Eigenschaften:

JEDEC-Standard-Kompatibilität: Funktioniert nahtlos mit branchenüblichen Automatisierungs- und Handhabungssystemen in globalen Produktionslinien.

Permanenter ESD-Schutz: Leitfähiges Polymer bietet einen konstanten elektrostatischen Entladungsschutz für empfindliche Mikroelektronik.

Präzise Teileausrichtung: Einheitliches Taschen-Design und definierte Kanten helfen, die Komponentenorientierung und -position während des Transports beizubehalten.

Automatisierungsbereite Elemente: Orientierungsmarkierungen, Aufnahmezonen und mechanische Indexierungsmerkmale unterstützen die Integration mit Roboter- und mechanischen Werkzeugen.

Stabile Stapeloberfläche: Tray-Kanten greifen ineinander, um ein sicheres und zuverlässiges vertikales Stapeln zu gewährleisten und Tray-Bewegungen während der Lagerung oder des Versands zu reduzieren.

Betriebliche Ausdauer:  Konstruiert, um mehreren Handhabungszyklen standzuhalten, einschließlich mechanischer Transfers und der Einwirkung von temperaturkontrollierten Prozessen.

Technische Parameter:

Anwendungen:

Dieser Tray ist vielseitig einsetzbar und findet Anwendung in verschiedenen Phasen der Elektronikfertigung. Er kann für IC-Verpackungen, Test- und Burn-in-Zyklen, SMT-Bestückung und Modulprüfung verwendet werden. Der Tray unterstützt den organisierten und sicheren Transport und die Lagerung von Komponenten durch verschiedene Prozessphasen.

Sein Design ermöglicht die Kompatibilität mit vakuumbasierten Handhabungssystemen und Tray-Aufzügen, was ihn zu einer geeigneten Option für Inline- und Batch-Workflows macht. Dies macht ihn besonders vorteilhaft für Einrichtungen, die sich auf Effizienz und den Schutz von Teilen konzentrieren.

Anpassung:

Flexible Anpassungsoptionen helfen, einzigartige Workflow- und Komponentenanforderungen zu erfüllen:

• Taschenprofilanpassung: Passen Sie die Zellentiefe, -form und -anordnung an, um verschiedene Komponentengrößen, -formen und -empfindlichkeitsgrade zu berücksichtigen.

• Materialfarbvarianten: Wählen Sie aus mehreren antistatischen Farben, um die Linienkontrolle zu vereinfachen oder Produkttypen zu unterscheiden.

• Eingebettete Formidentifikatoren: Integrieren Sie Tracking-Codes, Losnummern oder Branding direkt in die Tray-Form für eine dauerhafte Rückverfolgbarkeit.

• Werkzeugschnittstellenanpassungen: Fügen Sie Kantenelemente oder Ortungsdesigns hinzu, um sie an proprietäre Robotersysteme oder kundenspezifische Förderer anzupassen.