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Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray für optoelektronische Geräte Tray

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2025-04-22
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#Behälter ICs esd #D-RAM ESD-Teilbehälter #Esd-Verschiffen-Behälter
ESD Black Chip Die BGA QFN Packaging Tray für optoelektronische Geräte Die antistatischen elektronischen JEDEC-Träger sind spezielle Verpackungsmaterialien aus Kunststoff, die die Erzeugung von ... Weitere Informationen
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