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Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray für optoelektronische Geräte Tray

Behälter JEDEC IC

2025-04-22

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#Behälter ICs esd #D-RAM ESD-Teilbehälter #Esd-Verschiffen-Behälter

ESD Black Chip Die BGA QFN Packaging Tray für optoelektronische Geräte Die antistatischen elektronischen JEDEC-Träger sind spezielle Verpackungsmaterialien aus Kunststoff, die die Erzeugung von ... Weitere Informationen

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Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray für optoelektronische Geräte Tray

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