Präzisionsgeformtes JEDEC-Tray für Chips und Module

Präzisionsgeformtes JEDEC-Tray für Chips und Module

Eigenschaften:

Universelle Kompatibilität: Entspricht den JEDEC-Standards für eine einfache Anpassung an verschiedene Fertigungsplattformen und Handling-Systeme.

Wirksame ESD-Kontrolle: Durch die Leiterstoffzusammensetzung wird ein dauerhafter Schutz gegen elektrostatische Entladungen für empfindliche Teile gewährleistet.

Genaue Platzierung der Bauteile: Gleichmäßig platzierte Taschen halten die Bauteile sicher ausgerichtet, wodurch das Risiko von Fehlzufuhr oder Handhabungsschäden verringert wird.

Automatisierungsfähige Elemente: Eingebettete Funktionen wie Aufnahmezonen, Eckschläger und Orientierungsschaltflächen unterstützen das robotische und mechanische Handling.

Stack-Safe-Design: Stabiles Verriegelungssystem verhindert die Bewegung des Trays während des vertikalen Stapelns, sei es in Lagerung oder Transit.

Langlebige Leistung: Beibehält die strukturelle Integrität bei wiederholtem Handling, Temperaturzyklen und langfristigem Gebrauch.

Technische Parameter:

Anwendungen:

Das Matrix-Tray ist für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert und eignet sich daher für Branchen wie Halbleiterverpackung, Modulmontage, Qualitätsprüfung und Produktversand.Es erleichtert den reibungslosen Übergang von Teilen zwischen verschiedenen Arbeitsplätzen, verbessert die Rückverfolgbarkeit während des gesamten Produktionsprozesses und hilft den Herstellern, sicherzustellen, dass Teile im Rahmen automatisierter Arbeitsabläufe konsequent orientiert bleiben.

Seine zuverlässige Leistung macht es zu einer bevorzugten Option für Bereiche wie Kommunikation, Computer, Automobilelektronik und Verbrauchergeräte.Die Vielseitigkeit und Langlebigkeit des Matrix-Trays machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für eine Vielzahl von Anwendungen.

Anpassung:

Für verschiedene Produkt- oder Prozessbedürfnisse können maßgeschneiderte Tray-Versionen bereitgestellt werden:

• Modifizierte Taschenstruktur: Adaptieren Sie Taschenmaße und Konturen, um benutzerdefinierte ICs, Sensoren oder nicht standardmäßige Geräteprofile zu passen.

• Farbmaterialoptionen: Wählen Sie ESD-sichere Materialien in verschiedenen Farben aus, um die Prozesssichtbarkeit, die Trennung nach Bauteiltyp oder die Leitungskontrolle zu gewährleisten.

• Geformte Kennzeichen: Hinzufügen dauerhafter alphanumerischer Codes, kundenspezifischer Logos oder Prozessindikatoren für eine bessere Nachverfolgung.

• Anpassung der Eigenschaften: Fügen Sie zusätzliche Registerkarten, Schlitze oder Lokalisierungsschlüssel für die Kompatibilität mit proprietären Automatisierungs- oder Spezial-Fütterungen hinzu.