Anwendung:IC-Verpackungen
Tray Weight:120 bis 200 g
Eigenschaften des Trays:stapelbar
IC-Art:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Größe:322.6*135,9 mm
Oberflächenwiderstand:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Farbe:Schwarz
IC-Art:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Größe:322.6*135,9 mm
Oberflächenwiderstand:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Anwendung:IC-Verpackungen
Größe:322.6*135,9 mm
Material:MPPO.PPE.ABS.PEI
Anwendung:IC-Verpackungen
Tray Weight:120 bis 200 g
Farbe:Schwarz
Größe:322.6*135,9 mm
IC-Art:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Material:MPPO.PPE.ABS.PEI
Tray Shape:Rechteckig
Tray Weight:120 bis 200 g
IC-Art:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Farbe:Schwarz
Anwendung:IC-Verpackungen
Tray Weight:120 bis 200 g
Oberflächenwiderstand:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Material:MPPO.PPE.ABS.PEI
Material:PES
Farbe:Schwarz
Temperatur:180°C
Material:PC
Farbe:Schwarz
Temperatur:80°C
Material:EVP
Farbe:Schwarz
Temperatur:150°C