Markenbezeichnung: | Hiner-pack |
Modellnummer: | JEDEC TRAY SERIES |
MOQ: | 1000 Stück |
Preis: | TBC |
Zahlungsbedingungen: | 100% Prepayment |
Versorgungsfähigkeit: | 2000PCS/Day |
Unsere JEDEC-Träger bieten sowohl Standard- als auch kundenspezifische Konfigurationen und erfüllen eine breite Palette von Halbleiterverpackungsbedürfnissen.
Dieses JEDEC-Matrix-Tray ist für Präzision und Effizienz im Umgang mit elektronischen Komponenten konzipiert, um den hohen Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- und Hochgenauigkeits-Fertigungsumgebungen gerecht zu werden.mit einer für automatisierte Arbeitsabläufe optimierten Struktur, unterstützt eine zuverlässige Komponentenpräsentation, einen sicheren Transport und wiederholbare Lade-/Entladevorgänge.Das Tablett bietet einen robusten Schutz für zerbrechliche Teile und gewährleistet gleichzeitig die Kompatibilität mit einer breiten Palette von industriestandardgestützten GerätenDie Konstruktion ermöglicht eine gleichbleibende Leistung bei sich wiederholenden Zyklen in automatisierten Systemen, was sie für moderne Produktionslinien ideal macht.
• JEDEC-Standardkonformität: Vollständig an die Industriestandards angepasst, um eine nahtlose Interoperabilität mit globalen Automatisierungs- und Inspektionssystemen sicherzustellen.
• Stabiler ESD-Schutz: Die leitfähige Polymerstruktur schützt empfindliche Komponenten während aller Handhabungsphasen vor elektrostatischer Entladung.
• Genaue Einlagerung von Teilen: Eine einheitliche Ausrichtung der Taschen verringert die Verlagerungsgefahr und fördert die präzise Positionierung bei Pick-and-Place-Operationen.
• Automatisierte Kompatibilität mit Geräten: Eingebettete strukturelle Hinweise unterstützen Vakuumsammelsysteme, Stapler, Fördergeräte und Roboterarme.
• Zuverlässige Stapelintegration: Durch die Verriegelung der Kanten wird sichergestellt, dass die Tabellen während des vertikalen Stapelns ausgerichtet bleiben, wodurch die Sicherheit sowohl bei Lagerung als auch bei der Beförderung verbessert wird.
• Beständige mechanische Festigkeit: Widerstand gegen Verformung und Verformung im Laufe der Zeit, auch bei wiederholtem Handling oder Standardverarbeitungsbedingungen.
Bezug auf die Temperaturbeständigkeit verschiedener Materialien mit dem JEDEC-Tray:
Material | Brottemperatur | Oberflächenwiderstand |
persönliche Schutzmittel | 125°C bis maximal 150°C backen | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Kohlenstofffaser | 125°C bis maximal 150°C backen | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Kohlenstoffpulver | 125°C bis maximal 150°C backen | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Glasfaser | 125°C bis maximal 150°C backen | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
PEI+Kohlenstofffaser | Maximal 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
IDP-Farbe | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können angepasst werden |
Ideal für den Einsatz über Halbleiter- und Elektronik-Produktionslinien hinweg, eignet sich dieses Tray gut für Komponenten-Test-Handling, automatisierte Geräteprogrammierung und SMT-Montageoperationen.Es unterstützt Arbeitsabläufe, bei denen Teile stabil bleiben müssen, ausgerichtet und durch verschiedene Stufen der Produktion, Inspektion oder Versand geschützt.Dies macht es zu einem zuverlässigen Werkzeug für die Massenproduktion und spezielle Anwendungen..
Das Tray ist flexibel ausgelegt und kann an bestimmte Anwendungsfälle und Kundenpräferenzen angepasst werden:
• Custom Pocket Geometry: Layout oder Struktur ändern, um ungewöhnliche Bauteilformen oder spezielle Anforderungen an die Handhabung von Geräten zu erfüllen.
• ESD-sichere Farbvarianten: Verwenden Sie eigens angefertigte farbige leitfähige Materialien für die Codierung von Produktionszonen oder die Bestandsverfolgung.
• Integration von geformten Merkmalen: Kundenbezogene Indikatoren, Seriencodes oder Versionsmarkierungen direkt in den Tray-Körper integrieren.
• Erweiterte Handling-Features: Hinzufügen oder Anpassen von physikalischen Eigenschaften, um sie besser mit Roboterwerkzeugen, Griffsystemen oder Testgeräten auszurichten.