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IC Verpackung BGA IC Typ JEDEC IC Schalen Schwarz MPPO PPE ABS PEI IDP Material

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IC-Verpackung JEDEC IC-Träger Oberflächenbeständig Schwarz Farbe 7,62 mm Höhe

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7.62mm Höhe JEDEC IC Trays mit MPPO PPE ABS PEI IDP für BGA IC Typ

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Stackbare BGA-Schwarze JEDEC-IC-Träger entsprechen der Automatisierungsgeräte

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Standardstapelbare JEDEC-IC-Träger für BGA QFP QFN LGA PGA-Träger Gewicht 120 g - 200 g

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Oberflächenwiderstand 1.0*10e4-1.0*10e11Ω 322.6*135.9*7.62 JEDEC IC Trays

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150°C Wärmebeständiges JEDEC-IC-Tray mit unterschiedlichen Kapazitäten für sicheren Halbleitertransport

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