logo
produits
Haus / Produits / Behälter JEDEC IC /

Oberflächenwiderstand 1.0*10e4-1.0*10e11Ω 322.6*135.9*7.62 JEDEC IC Trays

Oberflächenwiderstand 1.0*10e4-1.0*10e11Ω 322.6*135.9*7.62 JEDEC IC Trays

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: JEDEC TRAY SERIES
MOQ: 500 PCS
Preis: OTM
Zahlungsbedingungen: 100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit: 2000-3000PCS/Day
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Zertifizierung:
ISO9001, SGS, ROHS
Erfahrung:
12 Jahre
Oberflächenwiderstand:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Verpackungsebene:
Transportpaket
Kapazität:
Variiert je nach IC -Größe
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Ebenheit:
<0,76 mm
Farbe:
Schwarz
Anwendung:
IC-Verpackungen
Verpackung Informationen:
Kartonverpackung
Supply Ability:
2000-3000PCS/Day
Hervorheben:

JEDEC IC Trays mit Oberflächenwiderstand

,

hochohmige JEDEC IC Trays

,

322.6x135.9x7.62mm JEDEC IC Trays

Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts:

Das Produkt JEDEC IC Trays ist eine wesentliche Komponente für die sichere und organisierte Lagerung und den Transport von integrierten Schaltungen (ICs).Diese Trays sind nicht nur optisch ansprechend, sondern auch sehr funktional, um ICs verschiedener Größen zu schützen und zu organisieren.Mit einer Kapazität, die je nach Größe der ICs variiert, sind diese Tabellen vielseitig und an unterschiedliche Bedürfnisse und Anforderungen angepasst.Die JEDEC IC Trays können sie alle effizient aufnehmen.

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: JEDEC IC Trays
  • Oberflächenwiderstand: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω
  • Flachheit: < 0,76 mm
  • Verarbeitung: Injektion
  • Matrix Quantität: 5*13=65PCS
  • Anwendung: IC-Verpackungen

Anwendungen:

Ich....Prüfung der Zuverlässigkeit des Chips:

JEDEC Trays werden für die Zuverlässigkeitsprüfung von Halbleiterchips wie High Temperature Operating Life (HTOL) und Temperature Cycling (TC) verwendet.Ihre hochtemperaturbeständigen Materialien können Chips direkt in die Testkammer tragen.

II.Vorübergehende Lagerung nach der Waferverteilung:

Im Wafer-Sortierungsprozess dienen JEDEC-Treys als temporäre Lagerträger für nackte Chips und arbeiten mit UV-Film-Peeling-Geräten zusammen, um das automatische Sortieren von Chips zu realisieren.


Anpassung:

Markenname: Hiner-Packung

Mindestbestellmenge: 500 Stück

Lieferzeit: 1-2 Wochen

Zahlungsbedingungen: 100% Vorauszahlung

Oberflächenwiderstand: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω

Verpackungsstufe: Transportpaket

Flachheit: < 0,76 mm

Kapazität: je nach IC-Größe variiert


Verpackung und Versand:

Unsere JEDEC IC Trays sind sorgfältig verpackt, um sicherzustellen, dass sie sicher zu Ihnen kommen.und dann in eine robuste Kartonschachtel gelegt, um zusätzlichen Schutz während des Versands zu bieten.

Für den Versand verwenden wir einen vertrauenswürdigen Kurierdienst, um Ihre Bestellung schnell und sicher zu liefern.