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Kundenspezifische IC-Chip-Trays für die Chip-Lagerung und den Transport

Name: Kundenspezifische IC-Chip-Trays für die Chip-Lagerung und den Transport
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN25030
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25030
MOQ:	500
Preis:	TBC
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shen Zhen, China

Zertifizierung:

ISO 9001 SGS ROHS

Wende:

2 Zoll <0,2 mm, 3 Zoll <0,25 mm, 4 Zoll <0,3 mm

Matrix:

11*15 = 165pcs

Haltbarkeit:

Robust und langlebig

Merkmale:

Antistatisch und staubdicht

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Funktion:

IC -Chips organisieren und speichern

Eigentum:

ESD, Nicht-ESD

Höhe:

Standardgröße

Verpackung Informationen:

100 PCs/Karton (gemäß der tatsächlichen Packung）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Hervorheben:

IC-Chipspeicher

ein individuell anpassbares IC-Chip-Tray

automatische Produktion IC-Tablett

Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts

Das IC Chip Tray ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungsfällen und Szenarien, einschließlich Chip On Board Assembly, Produktionsstätten, Elektronikwerkstätten, Reparaturwerkstätten,und Forschungslaboratorien. Seine antistatischen und staubdichten Eigenschaften machen ihn perfekt zum Schutz von IC-Chips während Lagerung, Transport und Montage.

Das HN25030-Tray ist robust und langlebig und bietet eine zuverlässige Lösung für die sichere Lagerung von IC-Chips.für 165 PCS Platz bieten, ist dieses Tray so konzipiert, dass es eine beträchtliche Anzahl von IC-Chips effizient organisiert und schützt.

Eigenschaften

Produktbezeichnung:IC-Chip-Tray
Eigenschaften:
- Antistopisch
- Staubdicht
Verwendungszweck:Ideal für die Herstellung und Lagerung von Elektronik
Größe:Akzeptieren Sie den Brauch
Höhe:Standardgröße

Größe der Umrisslinie	101.6x101.6x4.50mm	Marke	Hinterpackung
Modell	HN25030	Art der Packung	Verbindungsstück
Größe des Hohlraums	2.31,150,75 mm	Matrix QTY	PCS
Material	PC, ABS	Flachheit	Maximal 0,76 mm
Farbe	Schwarz	Dienstleistungen	Akzeptieren Sie OEM, ODM
Widerstand	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Bescheinigung	ROHS

Anwendungen

•Speicherung und Transport von integrierten Schaltungen während des Herstellungsprozesses.

•Schutz von IC-Chips vor physikalischem Schaden und statischem Strom.

•Organisation und Identifizierung verschiedener IC-Chip-Typen und -Chargen.

Unterstützung und Dienstleistungen

* Fachtechnische Unterstützung: Fachingenieure für Halbleiter liefern Lösungen für die Validierung von Entwürfen, thermisches Management und ESD-Schutz,mit schneller Unterstützung vor Ort bei kritischen Produktionsproblemen.

* Umfassende Qualitätssicherung: Kontinuierliche Überwachung der Maßgenauigkeit und des Kontaminationsniveaus, ergänzt durch detaillierte Inspektionsberichte und eine 12-monatige Produktleistungsgarantie

* Schnelle Anpassungsdienste: Beschleunigte Neugestaltung der Traykonfigurationen für neue Chippakete, einschließlich Kompatibilitätsanalyse für eine nahtlose Integration in automatisierte Fertigungssysteme.

Tags:

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JEDEC-Matrix-Behälter

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Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Matrix-Behälter Rfs JEDEC

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2 Zoll quadratisch tragbare schwarze Plastik-IC-Chip-Tray für IC-Geräte

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Schwarzer statischer IC Chip Tray High Temperature Resistance For ladender Antisaphir ESD