logo
Produkte
Haus / Produkte / IC Chip Tray /

ESD-sicherer wiederverwendbarer IC-Chip-Tray mit Präzisionsmulde für die sichere Halbleiterlagerung

ESD-sicherer wiederverwendbarer IC-Chip-Tray mit Präzisionsmulde für die sichere Halbleiterlagerung

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN24187
MOQ: 1000
Preis: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
50,8×50,8×4 mm
Größe des Hohlraums:
1,57 x 0,98 x 0,41 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,21 mm
Kapazität:
10x10=100 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

ESD-sicheres IC-Chip-Tablett

,

Precision Cavity Waffle Pack-Tablett

,

wiederverwendbares Halbleiter-Tablett

Beschreibung des Produkts
Sichere ESD-sichere IC-Chip-Trays für die Halbleiterlagerung

Bieten Sie eine präzise Hohlraumstruktur, um empfindliche IC-Chips festzuhalten und ein Verrutschen und elektrostatische Schäden während der Handhabung zu verhindern. Hergestellt aus langlebigem Material für gleichbleibende Leistung in industriellen Umgebungen. Bieten Sie zuverlässigen ESD-Schutz für empfindliche Halbleiterbauteile. Suchen Sie sichere Tabletts zur sicheren Aufbewahrung von Chips?


Nahtlose Integration in automatisierte Verpackungslinien und Reinraum-Workflows. Führen Sie bei der Chipbeladung, dem Transfer und der Bestandsverwaltung eine gleichmäßige Leistung durch. Passen Sie sich problemlos an verschiedene Halbleiterfertigungsszenarien an.


Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgröße und -layout, um bestimmten Chipabmessungen zu entsprechen. Priorisieren Sie saubere Produktionskompatibilität. Liefern Sie maßgeschneiderte Lösungen, die die Verpackungseffizienz optimieren und IC-Chips während des Transports schützen.

Hauptmerkmale/Vorteile
  • Langlebige Konstruktion
  • Präzises Hohlraumlayout
  • Langlebige Konstruktion
  • Schützt empfindliche Fine-Pitch-IC-Komponenten effizient
  • ESD-sicheres Design
  • Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.
Spezifikationen
Marke Hiner-Pack
Modell HN24187
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie 50,8×50,8×4 mm
Hohlraumgröße 1,57 x 0,98 x 0,41 mm
Matrixmenge 10x10=100 STK
Verzug MAX. 0,21 mm
Service Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Verfügbar
Anwendungen
Unterstützen Sie die Anbringung von Halbleiterchips, Gerätetests, die Montage im Reinraum und die Zusammenstellung von Präzisionskomponenten. Lässt sich nahtlos mit Pick-and-Place-Maschinen, Reinraumumgebungen der Klasse 100 und ESD-kontrollierten Produktionslinien kombinieren.


Wird auch für die Lagerung fertiger IC-Bestände, den Komponententransport zwischen Werken und den internationalen Versand elektrostatisch empfindlicher Geräte verwendet. Betreuen Sie Halbleiterfabriken, OSATs und globale Vertriebshändler für elektronische Komponenten.

Maßgeschneiderte Dienstleistungen
Bieten Sie vollständig maßgeschneiderte Lösungen für ESD-sichere IC-Waffeltabletts. Ändern Sie die Abmessungen, Abstände und das Layout der Kavität, um sie an unterschiedliche Chipgrößen und Verpackungsanforderungen anzupassen.

Verwenden Sie hochleistungsfähiges ESD-sicheres Material für eine längere Haltbarkeit. Bieten Sie Prototypenvalidierung und personalisierte Designunterstützung, um Produktions- und Versandabläufe zu optimieren.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

  • Reichhaltige Erfahrung inJEDEC / IC / Waffelpackungstabletts
  • Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden