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Langlebige, langlebige ESD-Waffe-Pack-Tablett mit Präzisionsgitter für IC-Chips

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24177
MOQ:	1000
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,7×50,7×7,4 mm

Größe des Hohlraums:

1,68 x 1,55 x 0,67 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,21 mm

Kapazität:

16x17=272 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

High-Temp Waffle Pack Tray

Dauerhafte IC-Chip-Tray

Präzisionsgittergestaltung ESD-Tray

Beschreibung des Produkts

Langlebige Hochtemperatur-ESD-Waffeltabletts für IC-Chips

Bietet eine präzise Gitterstruktur, um empfindliche IC-Komponenten fest zu halten und ein Verrutschen und Beschädigungen während der Handhabung zu verhindern. Hergestellt aus langlebigem Material für gleichbleibende Leistung in industriellen Umgebungen. Bieten Sie zuverlässige Kompatibilität mit Arbeitsabläufen in der Halbleiterproduktion. Suchen Sie hochdichte Tabletts zur sicheren Lagerung von Bauteilen?

Nahtlose Integration in automatisierte Verpackungslinien und Reinraum-Workflows. Führen Sie bei den Verfahren zum Laden, Transport und der Bestandsverwaltung von Komponenten eine gleichmäßige Leistung durch. Passen Sie sich problemlos an verschiedene Halbleiterfertigungsszenarien an.

Unterstützt vollständig angepasste Rasterabstände und Hohlraumabmessungen, um sie an bestimmte Komponentengrößen anzupassen. Priorisieren Sie saubere Produktionskompatibilität. Liefern Sie maßgeschneiderte Lösungen, die die Verpackungseffizienz optimieren und ICs während des gesamten Transports schützen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Langlebige Konstruktion
Präzises Gitterdesign
Geeignet für empfindliche Fine-Pitch-ICs
Schützt empfindliche Fine-Pitch-IC-Komponenten effizient
Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Layoutdesigns
Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.

Spezifikationen

Marke		Hiner-Pack
Modell		HN24177
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie		50,7×50,7×7,4 mm
Hohlraumgröße		1,68 x 1,55 x 0,67 mm
Matrixmenge		16x17=272 STK
Verzug		MAX. 0,21 mm
Service		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Verfügbar

Anwendungen

Wir kümmern uns um die Verpackung von Halbleiter-ICs, die Montage im Reinraum, die Sortierung von Komponenten und die Lagerung mit hoher Dichte. Kompatibel mit automatisierten Handhabungssystemen, Reinräumen der Klasse 100/1000 und hochpräzisen Fertigungslinien.

Wird auch beim werksübergreifenden Komponententransfer, beim Logistikversand nach Übersee und bei der Lagerung fertiger Komponenten eingesetzt. Wir richten uns an IC-Hersteller, Verpackungsunternehmen und Logistikanbieter für elektronische Komponenten.

Maßgeschneiderte Dienstleistungen

Bieten Sie vollständig maßgeschneiderte Lösungen für Gitter-IC-Waffelbleche. Passen Sie den Rasterabstand, die Hohlraumgröße und das Layout an unterschiedliche Komponentenabmessungen an.

Nutzen Sie langlebiges Material für mehr Stabilität. Bieten Sie Prototypentests und personalisierte Designunterstützung an, um individuelle Produktions- und Verpackungsanforderungen zu erfüllen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

Reichhaltige Erfahrung inJEDEC / IC / Waffelpackungstabletts
Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Langlebige, langlebige ESD-Waffe-Pack-Tablett mit Präzisionsgitter für IC-Chips

Langlebige, langlebige ESD-Waffe-Pack-Tablett mit Präzisionsgitter für IC-Chips

High-Temp Waffle Pack Tray

Dauerhafte IC-Chip-Tray

Präzisionsgittergestaltung ESD-Tray

JEDEC IC Chip Tray

Matrix-Behälter Rfs JEDEC

Matrix-Behälter ICs JEDEC

Wiederverwendbare saure ESD AntiKunststoffschale-kleiner Leichtgewichtler Soems

Soem-Schwarz-bewegen statische bloße Würfel-Antibehälter 2 nicht giftigen RoHS-Standard Schritt für Schritt fort

ABS einzelne QFP Stärke-hohe Qualität des Waffel-Satz-Behälter-5.5mm

2 Zoll quadratisch tragbare schwarze Plastik-IC-Chip-Tray für IC-Geräte

Schwarzer statischer IC Chip Tray High Temperature Resistance For ladender Antisaphir ESD