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Stapelbare 2x2 Zoll Waffelpack-Chip-Schalen mit sicherem Deckel und Clipsystem

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24094
MOQ:	500
Preis:	TBC
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

SHENZHEN CHINA

Zertifizierung:

ISO 9001 SGS ROHS

Formverfahren:

Spritzguss

Farbe:

Schwarz

Verzug:

Maximal 0,2 mm

Verwendung:

Lagerung und Transport von ICs/Chips

Wiederverwendbar:

Material:

ABS

Eigentum:

ESD

Kapazität:

14X7=98PCS

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Beschreibung des Produkts

Stackbare 2x2 Zoll Waffle Pack Chip Trays mit sicheren Abdeckung und Clip-Systeme

Das integrierte Waffle Packaging System von Hiner-pack stellt einen ganzheitlichen Ansatz für die sichere Lagerung und den weltweiten Vertrieb sensibler mikroelektronischer Komponenten dar.Erkennen, dass ein Tablett nur so wirksam ist, wie das System, das es sichertDiese Produktlinie konzentriert sich auf die nahtlose Synergie zwischen dem hochpräzisen Wafflepack-Chip-Tray, seinen entsprechenden Abdeckungen und speziellen Aufbewahrungsklips.Jedes 2 mal 2 Zoll Tray ist mit einem dünnen, ein platzsparendes Profil mit einer präzisionsgeformten Taschenmatrix für Bare-Die- und Chip-Scale-Pakete (CSPs).
Dieses System wird mit elektrisch leitfähigen oder antistatischen Polymeren (ABS/PC) hergestellt, die einen dauerhaften Schutz vor elektrostatischen Entladungen im gesamten Stapel gewährleisten.Durch die Nutzung der erweiterten Moldflow-Analyse während der Konstruktionsphase, stellen wir sicher, dass die Verriegelungsmerkmale der Trays und Abdeckungen ein hohes Maß an Flachheit und mechanischer Ausrichtung aufrechterhalten,Verhinderung der Migration von Bauteilen zwischen den Taschen oder deren Zerkleinern während des internationalen Transits.

Haupteigenschaften/Vorteile

Holistisches, stapelbares Design
Vollständige Schließung mit Oberdeckung
Kompatibilität mit Universal-Clip-Systemen
Dauerhafte ESD- und RoHS-Integrität
Hohe Präzision und Flachheitskontrolle
Staubfreie Verpackungen für Reinräume

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN24094
Material		ABS
Trayart		2 Zoll Waffelpackung
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		50.8x50.8x4mm
Größe des Hohlraums		4.95x2.2x1.16mm
Matrix QTY		14X7=98PCS
Warpage		Maximal 0,2 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Diese Systemlösung ist der Standard für End-to-End-Mikroelektronische Logistik.bei denen die Kombination von stapelbaren Trays und Clips die notwendige Haltbarkeit für den Fernflug- und Seeverkehr bietetAutomatische Tray-Handling-Systeme, bei denen die gleichbleibenden Abmessungen und die Flachheit des Stapels eine zuverlässige Maschinengreife und -zufuhr ermöglichen; und Reinraum-Inventarmanagement,die Bereitstellung einer organisierten, eine staubfreie Methode für die Lagerung großer Mengen nackter Werkstoffe oder optischer Elemente.wenn die Techniker eine kompakte und sichere Art der Beförderung sensibler Ersatzteile benötigenDurch das Angebot einer vollständigen Lieferbasis an ZubehörWir stellen sicher, dass unsere Kunden eine One-Stop-Lösung für die Verwaltung ihrer fragilsten mikroelektronischen Vermögenswerte von der Produktionslinie bis zum Endverbraucher haben.

Anpassung

Die Anpassung des Waffelverpackungssystems erstreckt sich über die Geometrie des Trays hinaus auf die gesamte Verpackungsanlage.Wir können maßgeschneiderte Stacks und spezielle Abdeckungen entwerfen, die höhere Komponenten oder solche mit einzigartigen Oberflächenvorsprüngen aufnehmenUnser Ingenieursteam kann auch kundenspezifische Farbschalen und -abdeckungen für die schnelle visuelle Identifizierung verschiedener Produktklassen oder Prozessstufen bereitstellen.Wir bieten Ihnen die Möglichkeit, Laser-Gravur oder geformte Kennzeichen sowohl auf den Schalen als auch auf den Abdeckungen hinzuzufügen, um die Rückverfolgbarkeit zu verbessern. Mit bestehenden Designs können wir schnell eine Kombination aus "Tray + Cover" konfigurieren, die Ihren spezifischen Prozessanforderungen entspricht und oft in nur 3 bis 4 Wochen maßgeschneiderte Lösungen liefert,Sicherstellen, dass Ihre einzigartigen Komponenten von einer bewährten Technologie unterstützt werden.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Fabrikhersteller von JEDEC- und IC-Trägern
JEDEC-konforme, mit Automatisierung kompatible Konstruktionen
OEM & ODM-Anpassung unterstützt
Konsistente Qualität und stabile Versorgung
Vertrauenswürdig bei weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

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Stapelbare 2x2 Zoll Waffelpack-Chip-Schalen mit sicherem Deckel und Clipsystem

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