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Dauerhaft leitfähige, RoHS-konforme Waffle Pack-Chip-Trays für die langfristige Lagerung

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24092
MOQ:	500
Preis:	TBC
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

SHENZHEN CHINA

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS

Eigentum:

ESD

Abmessungen:

50,7 x 50,7 x 4 mm

Formverfahren:

Spritzguss

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Farbe:

Schwarz

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Hervorheben:

RoHS-konformer IC-Chip-Tray

leitfähiger Waffelpack-Tray

Chip-Tray für Langzeitlagerung

Beschreibung des Produkts

Permanent leitfähige RoHS-konforme Waffelpack-Chiptrays für Langzeitlagerung

In der Halbleiterindustrie wird die Langzeitzuverlässigkeit einer Komponente oft durch die Stabilität ihres Verpackungsmaterials bestimmt. Diese Serie von permanent leitfähigen Waffelpack-Chiptrays wurde mit Fokus auf Materialwissenschaften entwickelt, um eine sichere und stabile Umgebung für empfindliche Mikroelektronik zu bieten.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Kunststofftrays, die ihre antistatischen Eigenschaften im Laufe der Zeit verlieren können, werden unsere Waffelpacks aus kohlefaserverstärkten Polymeren oder speziellen leitfähigen ABS/PC-Harzen geformt. Dies gewährleistet, dass der Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) ein inhärenter Bestandteil der Materialstruktur ist und nicht nur eine Oberflächenbehandlung. Das Ergebnis ist ein Tray, das sowohl ESD- als auch RoHS-Umweltstandards dauerhaft erfüllt. Diese traditionellen Trays im "Waffel"-Format, typischerweise 2 oder 4 Zoll quadratisch, verfügen über ein regelmäßiges Muster von Trennrippen, die sichere Fächer für nackte Dies, Chip-Scale-Packages (CSP) und flache 2,5D-Komponenten bilden.

Hauptmerkmale/Vorteile

Permanenter ESD-Schutz
Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
RoHS- und Umweltkonformität
Reinraumtauglich (Klasse 100-1000)
Hohe Präzisionsflachheit
Vielseitige Größen und Materialqualitäten

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24092
Material		ABS
Tray-Typ		2-Zoll-Waffelpack
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenmaß		50,7x50,7x4mm
Fachgröße		2,03x2,03x0,38mm
Matrix-Anzahl		16X16=250PCS
Verzug		MAX 0,2mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Diese kundenspezifisch entwickelten Waffelpacks sind die ideale Lösung für nicht standardmäßige Mikroelektronikmontagen und spezielle Komponentenhandhabung. Ihre Hauptanwendungen umfassen: Prototypenmontage neuer Sensoren, bei denen das Fach einem einzigartigen physikalischen Profil entsprechen muss; Handhabung zerbrechlicher medizinischer Mikroteile, wie chirurgische Implantate oder Diagnosesensoren; und sicherer Transport von Spezialjuwelen oder Uhrenkomponenten, wo hochwertige Artikel individuelle, stoßfeste Fächer benötigen. Sie werden auch häufig in Fertigungslinien eingesetzt, die auf Automatisierung umstellen, und bieten eine konsistente Schnittstelle für kundenspezifische Werkzeuge. Da sie dem inoffiziellen Industriestandard von 2 oder 4 Zoll entsprechen, bleiben sie mit vorhandenem Waffelpack-Zubehör wie Abdeckungen und Clips kompatibel und bieten gleichzeitig eine vollständig maßgeschneiderte interne Umgebung.

Individualisierung

Wir bieten einen umfassenden "Design-von-Grund auf"-Service, um Ihre anspruchsvollsten Verpackungsanforderungen zu erfüllen. Die Anpassungsoptionen erstrecken sich auf Komponentenstützfunktionen, wie z. B. Sockel, die das Teil anheben, um Unterseitenmerkmale zu schützen, oder Referenzmarkierungen und Fiducials, die direkt in das Tray eingegossen sind, um maschinelle Bildverarbeitungssysteme zu unterstützen. Sie können den Materialtyp (leitfähiges ABS, PC oder Hochtemperaturharze), die Farbcodierung zur Chargenidentifizierung und sogar Gravuren für Teilenummern angeben. Ob Ihr Teil eine Klemmenisolierung oder einen speziellen Pad-Schutz benötigt, unser Team kann die Fachgeometrie optimieren, um eine 100%ige Ausrichtung zu gewährleisten. Für geringe Stückzahlen bieten wir auch CNC-Bearbeitungs- oder 3D-Druckoptionen an, obwohl geformte Trays der Goldstandard für hochpräzise, ESD-sichere Massenproduktion bleiben.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie automatisierten Handhabungs-, Transport- und Lagerungsprozessen für die Halbleiterwaferfertigung integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Direkter Hersteller von JEDEC & IC-Trays ab Werk
JEDEC-konforme, Automatisierungs-kompatible Designs
OEM & ODM-Individualisierung unterstützt
Konstante Qualität und stabile Versorgung
Vertraut von globalen Halbleiterkunden

Tags:

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Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Dauerhaft leitfähige, RoHS-konforme Waffle Pack-Chip-Trays für die langfristige Lagerung

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