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Geometrisch angepasste hochpräzise Waffle Pack-Chip-Trays für den Schutz von nicht standardisierten Komponenten

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24082
MOQ:	500
Preis:	TBC
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

SHENZHEN CHINA

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Formverfahren:

Spritzguss

Verwendung:

Lagerung und Transport von ICs/Chips

Farbe:

Schwarz

Wiederverwendbar:

Material:

Kapazität:

10 x 10 = 100 Stück

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Beschreibung des Produkts

Maßgeschneiderte Waffelpack-Chiptrays mit hoher Präzision für den Schutz von nicht standardmäßigen Komponenten

Die Serie der Waffelpack-Chiptrays mit kundenspezifischer Geometrie wurde speziell für mikroelektronische Komponenten entwickelt, die nicht den standardmäßigen rechteckigen Abmessungen entsprechen. Während herkömmliche Standardtrays oft keine ausreichende Unterstützung für komplexe 2,5D-Geräte bieten, sind diese hochpräzisen 2-Zoll- und 4-Zoll-Waffelpacks von Grund auf so konstruiert, dass sie exakt zu Ihrem spezifischen Geräte-Footprint passen.
Jeder Tray verfügt über ein dünnes, waffelartiges Profil mit einem regelmäßigen Muster von Trennrippen, die schützende Taschen bilden. Was diese Serie auszeichnet, ist die Integration von Moldflow-Analysen während der anfänglichen Produktformdesignphase. Diese fortschrittliche Simulation ermöglicht es unserem Ingenieurteam, das Materialverhalten genau vorherzusagen und sicherzustellen, dass das endgültige Spritzgussprodukt eine überlegene Größenpräzision und Planheit aufweist. Durch die granulare Kontrolle der Materialeigenschaften und Formstrukturen erfüllen wir die strengsten Qualitätsanforderungen der Halbleiter- und Photonikindustrie.
Diese Trays sind nicht nur Träger; sie sind mechanisch optimierte Umgebungen, die eine breite Palette von Produkten schützen, automatisieren und lagern, von nackten Dies bis hin zu empfindlichen medizinischen Sensoren.

Hauptmerkmale/Vorteile

Ingenieurgesteuerte Anpassung
Präzise Moldflow-Analyse
Schneller Entwicklungszyklus
Fortschrittliche Taschenmerkmale
Permanente ESD-Integrität
Robuste Dimensionsstabilität

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24082
Material		PC
Tray-Typ		2-Zoll-Waffelpack
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenabmessungen		50,8x50,8x4mm
Taschengröße		1,55x0,80x0,45mm
Matrix-Anzahl		10x10=100PCS
Verzug		MAX 0,2mm
Service		OEM, ODM akzeptiert
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Diese kundenspezifisch entwickelten Waffelpacks sind die ideale Lösung für die nicht standardmäßige Mikroelektronikmontage und die spezialisierte Handhabung von Komponenten. Ihre Hauptanwendungen umfassen: Prototypenmontage neuer Sensoren, bei denen die Tasche einem einzigartigen physikalischen Profil entsprechen muss; Handhabung zerbrechlicher medizinischer Kleinteile, wie chirurgische Implantate oder Diagnosesensoren; und sicherer Transport von Spezialjuwelen oder Uhrenkomponenten, wo hochwertige Artikel individuelle, stoßfeste Fächer benötigen. Sie werden auch häufig in Ingenieurlinien eingesetzt, die auf Automatisierung umstellen, und bieten eine konsistente Schnittstelle für kundenspezifische Werkzeuge. Da sie dem inoffiziellen Industriestandard-Footprint von 2 oder 4 Zoll entsprechen, bleiben sie mit vorhandenem Waffelpack-Zubehör wie Abdeckungen und Clips kompatibel, bieten aber gleichzeitig eine vollständig maßgeschneiderte interne Umgebung.

Anpassung

Wir bieten einen umfassenden "Design-von-Grund auf"-Service, um Ihre anspruchsvollsten Verpackungsanforderungen zu erfüllen. Die Anpassungsoptionen reichen bis zu Komponentenstützmerkmalen, wie z. B. Sockeln, die das Teil anheben, um Unterseitenmerkmale zu schützen, oder Referenzmarkierungen und Fiducials, die direkt in den Tray eingegossen sind, um maschinelle Bildverarbeitungssysteme zu unterstützen. Sie können den Materialtyp (leitfähiges ABS, PC oder Hochtemperaturharze), die Farbcodierung zur Chargenidentifizierung und sogar Gravuren für Teilenummern angeben. Ob Ihr Teil eine Anschlussisolierung oder einen speziellen Pad-Schutz benötigt, unser Team kann die Taschengeometrie optimieren, um eine 100%ige Ausrichtung zu gewährleisten. Für geringe Stückzahlen bieten wir auch CNC-Bearbeitungs- oder 3D-Druckoptionen an, obwohl gegossene Trays der Goldstandard für hochpräzise, ESD-sichere Massenproduktion bleiben.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie automatisierte Handhabungs-, Transport- und Lagerungsprozesse für die Halbleiterwaferfertigung integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Direkter Hersteller von JEDEC & IC Trays
JEDEC-konforme, Automatisierungs-kompatible Designs
OEM & ODM Anpassung unterstützt
Konstante Qualität und stabile Versorgung
Vertraut von globalen Halbleiterkunden

Tags:

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Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

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Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Geometrisch angepasste hochpräzise Waffle Pack-Chip-Trays für den Schutz von nicht standardisierten Komponenten

Geometrisch angepasste hochpräzise Waffle Pack-Chip-Trays für den Schutz von nicht standardisierten Komponenten

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