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Permanente antistatische 2-Zoll-Waffel-Chip-Trays für F&E-Prototyping und Batch-Montage

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24080
MOQ:	500
Preis:	TBC
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

SHENZHEN CHINA

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS

Formverfahren:

Spritzguss

Verzug:

Maximal 0,2 mm

Farbe:

Schwarz

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Eigentum:

ESD

Abmessungen:

50,7 x 50,7 x 4 mm

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Beschreibung des Produkts

Permanente antistatische 2-Zoll-Waffelpack-Chiptrays für F&E-Prototyping und Batch-Montage

Die Waffelpackung wird als kostengünstiger, hochfunktionaler Träger positioniert, der sich ideal für Forschung und Entwicklungslabore, Engineering-Linien und die Batch-Prototypenmontage eignet, bei denen Anfangskosten und schnelle Bereitstellung Priorität haben. Während die für Mikroelektronik erforderliche hohe Qualität und Präzision beibehalten wird, konzentriert sich diese Schale auf das weit verbreitete 2x2-Zoll-Format, das für kleine, empfindliche Teile praktisch ist. Sie besteht aus einem hochwertigen, permanent antistatischen ABS-Material. Dieses Material bietet den wesentlichen ESD-Schutz, der für die sichere Handhabung von nackten Die und Chip-Scale-Packages (CSPs) erforderlich ist, ohne die höheren Kosten, die mit spezialisierten backfähigen oder kohlefaserverstärkten Materialien verbunden sind, was sie zu einer ausgezeichneten Einstiegslösung macht.

Hauptmerkmale/Vorteile

Permanentes antistatisches ABS-Material
Ideale kompakte Größe von 2x2 Zoll
Schnelle kundenspezifische Anpassung
Stapelbar und sichere Handhabung
Präzisionsformen für die Ausrichtung

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24080
Material		ABS
Tray-Typ		2-Zoll-Waffelpackung
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0x10⁴ - 1,0x10¹¹ Ω
Umrisslinien-Größe		50,7x50,7x4mm
Hohlraumgröße		5,84x4,57x0,72mm
Matrix-Menge		6x8=48PCS
Verzug		MAX 0,2mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Diese Waffelpackung wird hauptsächlich in den Anfangsstadien des Komponentenlebenszyklus und in Prozessen mit geringerem Volumen eingesetzt. Sie ist perfekt geeignet für: F&E-Laboranwendungen, die eine sichere und organisierte Möglichkeit zur Verwaltung und Prüfung kleiner Mengen neuer Halbleiter- oder optischer Designs bieten; Prototypenmontage und Engineering-Läufe, die eine schnelle, sichere Handhabung begrenzter Komponentenchargen vor der vollständigen Produktionsskalierung ermöglichen; manuelle Die-Sortierung und -Inspektion, bei der die kompakte Größe und die stabilen Taschen der Schale eine einfache manuelle Handhabung und visuelle Qualitätskontrollen erleichtern; und interne Komponententransfers, die einen kostengünstigen, sicheren Träger für den Transport von Komponenten zwischen verschiedenen Arbeitsplätzen innerhalb einer Anlage bieten. Da viele bestehende Prozesse bereits das Waffelpack-Format nutzen, bietet diese Schale einen einfachen, risikoarmen Einstiegspunkt für neue Komponenten, die in etablierte Arbeitsabläufe überführt werden, was den Übergang nahtlos und budgetfreundlich macht.

Kundenspezifische Anpassung

Die kundenspezifische Anpassung für die F&E-orientierte Schale betont die Funktionalität und minimale einmalige Kosten (NRE). Während das Standardmaterial Antistatic ABS ist, bieten wir kundenspezifische Anpassungen von: Spezifischen Hohlraumgeometrien, die auf den Schutz kritischer Merkmale wie Anschlussflächen oder Linsen auf Prototypenkomponenten zugeschnitten sind; Farbcodierung mit verschiedenen antistatischen Harzen zur visuellen Unterscheidung verschiedener Komponentenrevisionen oder Testchargen; und vereinfachten Formdesigns, die zur Reduzierung der NRE-Gebühr für völlig neue kundenspezifische Geometrien optimiert sind. Wir können auch grundlegende Ausrichtungsmerkmale wie Freistellungen oder konische Wände integrieren, um frühe, halbautomatische Pick-and-Place-Versuche zu ermöglichen. Unsere Expertise ermöglicht es uns, kundenspezifische Hohlräume und spezifische Merkmale bereitzustellen, ohne die Lösung zu überkonstruieren, wobei der Fokus auf Geschwindigkeit und Kosteneffizienz für Anforderungen mit geringem Volumen liegt.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die Halbleiterwafer-Fertigungsprozesse in der automatisierten Handhabung, dem Transport und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Direkter Hersteller von JEDEC & IC-Trays ab Werk
JEDEC-konforme, automatisierungskompatible Designs
OEM & ODM-Kundenspezifische Anpassung unterstützt
Konstante Qualität und stabile Versorgung
Vertraut von globalen Halbleiterkunden

Tags:

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