Hochtemperatur-ESD-Sicher 4-Zoll-Wafel-Pack-Tray mit optimierten Taschen und weniger als 0,3 mm Warpage

Stackbare hochtemperaturgeschützte 4 Zoll Waffle Pack Trays mit optimierten Taschen

Dies ist die größere Formatlösung in der Waffle Pack-Serie,ein robustes, 4 Zoll großes, quadratisches Chip-Tray, das speziell für anspruchsvolle mikroelektronische Anwendungen entwickelt wurde, die thermische Stabilität und verbesserte strukturelle Integrität erfordern,Im Gegensatz zu den kleineren, allgemein genutzten 4-Zoll-Treys ist dieses Produkt für größere Komponentenarrays und Prozesse mit erhöhten Temperaturen wie thermische Tests oder Backumgebungen konzipiert..Die Konstruktion verwendet ein hochwertiges, aus Kohlenstofffasern verstärktes, ESD-sicheres Polymer.so dass es sehr widerstandsfähig gegen Verformung istDiese Kombination aus Langlebigkeit und ESD-Sicherheit ist für den Umgang mit sensiblen, hochwertigen Bauteilen über längere Zeiträume von größter Bedeutung.vor allem in automatisierten SystemenDas Design enthält eine regelmäßige Matrix von Taschen, deren Geometrie angepasst werden kann, um die Komponenten sicher zu unterstützen, zu denen größere Bare Die- oder COG-Geräte (Chip-on-Glass) gehören können.AußerdemDie durch fortschrittliches Spritzgießen und die Analyse von Moldflow erzielte flache und stabile Größe des Trays macht es zu einer zuverlässigen Schnittstelle für Automatisierungsgeräte. This 4- inch tray is the preferred choice for pilot production setups and engineering lines where process stability and high-heat resistance are non-negotiable requirements for component handling and transport.

Eigenschaften:

• Großes 4-Zoll-Standardformat
• Außergewöhnliche Fähigkeit, hohe Temperaturen zu bewältigen
• Kohlenstofffaserverstärkte Bauten
• Automatisierungsoptimiertes Design
• Stackbar mit Clip-Systemkompatibilität
• Custom Pocket Optimierung für die Automatisierung

Technische Parameter:

Anwendungen:

Anpassung:

Unser Engagement für die Anpassung gewährleistet, dass Ihre spezifischen Anforderungen an die Komponenten mit Präzision erfüllt werden.Benutzerdefinierte Taschengeometrien können an das genaue Profil Ihres Geräts angepasst werden, bietet Funktionen wie spezialisierte Peripherieunterstützung zur Verhinderung von Schäden an zerbrechlichen Kanten oder integrierte Referenzzeichen und Fiduzials zur Verbesserung der Ausrichtung für Bildverarbeitungssysteme.Die Auswahl an Materialien ist umfangreich: aus verschiedenen leitfähigen, antistatischen oder dauerhaft ESD-sicheren Harzen (z. B. leitfähiges ABS und PC) wählen.