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Quadratisch gestaltete ESD IC-Chip-Tray mit hoher Kompatibilität Waffle Pack mit Deckeln und Clips

Quadratisch gestaltete ESD IC-Chip-Tray mit hoher Kompatibilität Waffle Pack mit Deckeln und Clips

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN23033
MOQ: 1000
Preis: TBC
Zahlungsbedingungen: 100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit: 2000PCS/Day
Einzelheiten
Place of Origin:
China
Zertifizierung:
ISO 9001 SGS ROHS
Chemikalienbeständig:
In Übereinstimmung mit den internationalen Standards von JEDEC, starke Vielseitigkeit.
Matrix Menge:
TBC
Warpage:
2 Zoll >0,2 mm 4 Zoll>0,3 mm
Spritzen:
Vorlaufzeit 20~25 Tage
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Wiederverwendbar:
- Ja, das ist es.
Umweltfreundlich:
- Ja, das ist es.
langlebig:
- Ja, das ist es.
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Hervorheben:

Waffelpackung mit Deckel und Klemmen

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Quadratisch gestaltete IC-Chip-Tray

,

ESD-IC-Chip-Tray

Beschreibung des Produkts

Quadratisch gestaltete ESD IC-Chip-Tray mit hoher Kompatibilität Waffle Pack mit Deckeln und Clips

  • Die Hauptaufgabe eines IC-Chip Trays ist es, eine sichere Umgebung für die Lagerung, den Transport und die Handhabung von Halbleiterchips zu schaffen.und statischer Strom.
  • Chip-Trays sind in der Regel kreisförmig und mit mehreren Rillen oder Trennwänden ausgelegt, um Chips zu sichern und zu unterstützen.

Technische Parameter:

Produktbezeichnung Waffelpackung/IC-Chip-Tray
Taschengröße 5.95*4,7*1,3 mm
Außendimension 101.6x101.6x8mm
Matrix Qty 11X13=143PCS
MOQ 1000 Stück
Herkunftsort China
Lieferzeit 1-2 Wochen

Anwendungen:

  • Elektronische Komponentenprüfung:In Laboren und Testumgebungen werden Chip-Trays verwendet, um verschiedene Halbleiterchips zu platzieren und zu untersuchen, um eine stabile Unterstützung zu bieten.
  • Logistik und Lagerung:Im Logistik- und Lagerprozess lassen sich Chip-Trays leicht stapeln und verwalten, wodurch Platz eingespart und die Effizienz verbessert wird.
  • Halbleiterherstellung: Das Chip-Tray wird zur Lagerung und zum Transport von Siliziumwafern verwendet, um sicherzustellen, dass die Chips während der Verarbeitung nicht beschädigt werden.
Quadratisch gestaltete ESD IC-Chip-Tray mit hoher Kompatibilität Waffle Pack mit Deckeln und Clips 0
 
Eigenschaften:
  • Hochwertige Materialien: Verwendung von antistatischem Kunststoff oder Polymer mit hoher Temperaturbeständigkeit und chemischer Korrosionsbeständigkeit zur Gewährleistung der Sicherheit des Chips.
  • Hochpräzise Struktur: Das Design ist präzise und kann den Chip fest befestigen, wodurch Verschiebungen und Kollisionen während des Transports reduziert werden.
  • Leichtgewicht: Leichte Struktur, leicht zu handhaben und zu bedienen, geeignet für verschiedene Produktions- und Laborumgebungen.

Quadratisch gestaltete ESD IC-Chip-Tray mit hoher Kompatibilität Waffle Pack mit Deckeln und Clips 1

Unterstützung und Dienstleistungen:

  • Produktion und Versorgung: Bereitstellung einer großflächigen Produktion von standardisierten und kundenspezifischen Chip-Trays, um eine rechtzeitige Lieferung zu gewährleisten und den Produktionsanforderungen der Kunden gerecht zu werden.
  • Antistatische Behandlung: Die Antistatische Behandlung wird auf das Chip-Tray angewendet, um eine gute elektrische Leistung zu gewährleisten und elektronische Komponenten vor elektrostatischen Schäden zu schützen.
  • Technische Unterstützung: Bereitstellung technischer Beratung und Unterstützung, um Kunden bei der Auswahl geeigneter Chip-Discs und bei der Lösung von Problemen während der Verwendung zu unterstützen.

Häufige Fragen:

F1: Wie lautet der Markenname dieses IC Chip Trays?

A1: Der Markenname dieses IC-Chip-Trays ist Hiner-pack.

F2: Welche Zertifizierungen gibt es für dieses IC-Chip-Tray?

A2: Dieses IC Chip Tray ist nach ISO 9001, SGS und ROHS zertifiziert.

F3: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für dieses IC-Chip-Tray?

A3: Die Mindestbestellmenge für dieses IC Chip Tray beträgt 1000 Stück.

F4: Wie ist die Lieferzeit für dieses IC-Chip-Tray?

A4: Die Lieferzeit für dieses IC Chip Tray beträgt 1 bis 2 Wochen.

F5: Welche Zahlungsbedingungen gelten für dieses IC-Chip-Tray?

A5: Die Zahlungsbedingungen für dieses IC Chip Tray sind 100% Vorauszahlung.