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Dauerhafte Chamfer IC Chip Tray Anti-statische und hochdichte Waffel Packung in der Halbleiterindustrie verwendet

Dauerhafte Chamfer IC Chip Tray Anti-statische und hochdichte Waffel Packung in der Halbleiterindustrie verwendet

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN23011
MOQ: 1000
Preis: TBC
Zahlungsbedingungen: 100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit: 2000PCS/Day
Einzelheiten
Place of Origin:
China
Zertifizierung:
ISO 9001 SGS ROHS
Entwurf:
Schaum
Größe:
Standardgröße
Temperatur:
Entsprechend Produkt-Material
Antistopisch:
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Matrix Menge:
TBC
Spritzen:
Vorlaufzeit 20~25 Tage
Wiederverwendbar:
- Ja, das ist es.
Warpage:
2 Zoll >0,2 mm 4 Zoll>0,3 mm
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Hervorheben:

IC-Chip-Tray mit hoher Dichte

,

Anti-statische IC-Chip-Tray

,

Dauerhafte IC-Chip-Tray

Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts:

  • Wie bei den JEDEC-Matrix-Trays sind Waffelpäck ein inoffizielles Standardformat für den Umgang mit kleinen Teilen in der Industrie geworden.Sie werden im Vergleich zu anderen Verpackungsmethoden häufiger verwendet, da sie eine größere Flexibilität in Bezug auf Handhabung und Lagerung bieten, insbesondere für kleine Teile, die zusätzliche Sorgfalt und Aufmerksamkeit erfordern.

Technische Parameter:

Produktbezeichnung Waffelpackung/IC-Chip-Tray
Taschengröße 7*4,2*1,1 mm
Umrissdimension 101.6x101.6x4.5mm
Matrix Qty 5X30 = 150 PCS
MOQ 1000 Stück
Lieferzeit 1-2 Wochen
 

Anwendungen:

  • Forschungs- und Entwicklungslabor:Im Prozess der Forschung und Prototypenproduktion ist es für Ingenieure bequem, verschiedene Arten von Chips zu verwalten und zu erhalten, was bei Innovation und Entwicklung hilft.
  • Verwaltung der Lieferkette:Beibehalten der Integrität der Chips während der Lagerung und des Transports, um eine rechtzeitige und sichere Lieferung zu gewährleisten.
  • Prüfung und Inspektion:Wird zur Lagerung von zu oder bereits geprüften Chips verwendet, um die Qualitätskontrolle und Leistungsüberprüfung zu erleichtern.

Vorteile:

  • Mehrfachverwendbar:Chip-Trays sind in der Regel so konzipiert, dass sie wiederverwendet werden können, um Kosten zu senken und den Umweltschutz zu fördern
  • Vereinfachung des Produktionsprozesses:Die Verwendung von Chip-Trays kann den Verarbeitungsfluss vereinfachen, Materialverschwendung reduzieren und die Produktionseffizienz verbessern.
  • Starke Anpassungsfähigkeit:Chip-Treys können je nach unterschiedlichen Anwendungsbedürfnissen angepasst werden, mit einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Mikroelektronik, Optoelektronik und anderen Bereichen.

 

Dauerhafte Chamfer IC Chip Tray Anti-statische und hochdichte Waffel Packung in der Halbleiterindustrie verwendet 0

Unterstützung und Dienstleistungen:

 

  • Regelmäßige Kontrolle:Regelmäßige Inspektionsdienste zur Gewährleistung einer stabilen Leistung der Chipplatte während des Gebrauchs.
  • Qualitätssicherung:Produktqualitätssicherung, um sicherzustellen, dass die Chipplatte den vorgegebenen Normen und Spezifikationen entspricht.
  • Feedback und Verbesserung:Sammeln von Kundenfeedback und Verständnis für die Leistung des Produkts in praktischen Anwendungen.

 

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Häufige Fragen:

F1: Welcher Markenname trägt das IC-Chip-Tray?

A1: Der Markenname des IC-Chip-Trays ist Hiner-pack.

F2: Welche Modellnummer hat das IC-Chip-Tray?

A2: Die Modellnummer des IC-Chip Trays ist Waffle Pack-Serie.

F3: Wo stammt das IC-Chip-Tray her?

A3: Das IC-Chip-Tray wird in China hergestellt.

F4: Ist das IC-Chip-Tray zertifiziert?

A4: Ja, das IC Chip Tray ist nach ISO 9001, SGS und ROHS zertifiziert.

F5: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für das IC-Chip-Tray?

A5: Die Mindestbestellmenge für das IC Chip Tray beträgt 1000.