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Markenbezeichnung: | Hiner-pack |
Modellnummer: | HN20005 |
MOQ: | 1000 Stück |
Preis: | $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsfähigkeit: | Die Kapazität ist zwischen Tag 4000PCS~5000PCS/per |
Unsere Stapel-, Wiederverwendungs- und Automatisierungsfähigen Chip-Trays sind für Halbleiter-Produktionslinien gebaut.
Das hochtemperaturbeständige Waffle Pack Tray ist speziell für die Unterstützung von Halbleitern und mikroelektronischen Komponenten während thermischer Prozesse wie Lötrückfluss, Druckheizung,und VerbrennungsprüfungDie Platte besteht aus modernen Backstoffverbindungen und ist bei hohen Temperaturen strukturell und dimensionell stabil.Seine 2x2 Zoll Fußabdruck und Präzisions-geformte Tasche Layout sind ideal für flache oder halbflache Komponenten wie CSPsDas Tray bietet zuverlässigen Schutz und Orientierung während hochtemperaturartiger Arbeitsabläufe und ist gleichzeitig voll kompatibel mit Automatisierungsgeräten.einschließlich Pick-and-Place-Arme und Tray-Shuttling-Systeme.
1Mehr als 12 Jahre Erfahrung im Export.
2Mit professionellen Ingenieuren und effizientem Management.
3Kurze Lieferzeit und gute Qualität.
4- Unterstützung der kleinen Batchproduktion in der ersten Batch.
5. Professionelle Verkäufe innerhalb von 24 Stunden effiziente Antwort.
6Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.
7. Unsere Produkte werden in die Vereinigten Staaten, Deutschland, Großbritannien, Korea, Japan, Israel, Malaysia usw. exportiert.
Wafer Die / Bare / Chips; Komponente des PCBA-Moduls Verpackung elektronischer Bauteile; Verpackung optischer Geräte
Marke | Hinterpackung | Linie Größe | 50.7*50.7*4mm |
Modell | HN20005 | Größe des Hohlraums | 0.5*0,8*0,15 mm |
Art der Packung | Sterben. | Matrix QTY | 20*25 = 500 PCS |
Material | PC | Flachheit | Maximal 0,2 mm |
Farbe | Schwarz | Dienstleistungen | Akzeptieren Sie OEM, ODM |
Widerstand | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Bescheinigung | RoHS/SGS |
F: Können Sie OEM- und kundenspezifische IC-Träger?
A: Wir haben starke Formenherstellung und Produktdesign-Fähigkeiten, in der Massenproduktion aller Arten von IC-Treys haben auch reiche Erfahrung in der Produktion.
F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen 5-8 Werktage, abhängig von der tatsächlichen Bestellmenge.
F: Liefern Sie Proben? Ist es kostenlos oder zusätzlich?
A: Ja, wir könnten die Proben anbieten, die Proben können kostenlos oder kostenpflichtig sein, je nach unterschiedlichem Produktwert. und alle Proben Versandkosten sind normalerweise per Sammeln oder wie vereinbart.
F: Welche Art von Incoterms können Sie verwenden?
A: Wir können ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP usw. und andere Inkoterm wie vereinbart unterstützen.
F: Welche Methode können Sie verwenden, um die Waren zu versenden?
A: Über See, Luft oder Express, per Post, je nach Bestellmenge und -menge.