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Standard-Tray For Circuit Elemente des 0.76mm Flachheits-MPPO Schwarz-JEDEC

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JEDEC-Standard-Maßgeschneiderte Trays mit Oberflächenwiderstand

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Standard-JEDEC-IC-Tray für LGA-Typ, wesentlich für Halbleiterverpackungsprozesse

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Hitzebeständiger ESD Statischer Behälter-Antileichtgewichtler JEDEC für IC-Module

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Verpacken Kasten-Produkt-hohes Sauberkeits-Waffel-Satz-Chip Trays For-IC

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Schwarzer Push-Pull-2-Zoll-PP-IC-Chip-Tray-Clip, hohe Temperaturbeständigkeit

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Bga 9*7.5 Schwarze Mppo JEDEC-Träger für elektronische Produkte

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Dauerhafte Quadrat-Design IC Chip Tray Chip geeignet für Transport und Lagerung

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Standardgröße IC Chip Tray 4 Zoll ESD Waffle Pack für elektronische Module und Chips verwendet

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