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Standard-JEDEC-IC-Tray für LGA-Typ, wesentlich für Halbleiterverpackungsprozesse

Standard-JEDEC-IC-Tray für LGA-Typ, wesentlich für Halbleiterverpackungsprozesse

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN23072
MOQ: 1000 Stück
Preis: TBC
Zahlungsbedingungen: 100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit: 2000PCS/Day
Einzelheiten
Place of Origin:
China
Zertifizierung:
ISO 9001 SGS ROHS
Mold No.:
HN23072
Cavity Size/mm:
21.18*16.08*2.6
Overall Size/mm:
322.6x135.9x7.62
Matrix Quantity:
13X4=52PCS
Material:
MPPO/PPE
Height:
7.62mm
IC Type:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tray Features:
Stackable
Tray Shape:
Rectangular
Surface Resistance:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Color:
Customer'requirement
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Hervorheben:

jedec-Standard-Matrix-Tablett

,

Halbleiterverpackung JEDEC IC Tray

,

LGA-Typ JEDEC-IC-Tray

Beschreibung des Produkts

Standard-JEDEC-IC-Tray für LGA-Typ, wesentlich für Halbleiterverpackungsprozesse

Standard JEDEC IC TRAY, der im Herstellungsprozess der Halbleiterindustrie häufig verwendet wird


Dieses JEDEC-konforme Matrix-Tray ist für Hersteller, die leistungsstarke Handling-Lösungen in Präzisionselektronik-Umgebungen benötigen, konzipiert.Es bietet einen wesentlichen ESD-Schutz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der strukturellen Einheitlichkeit während wiederholter HandhabungszyklenDie integrierten Standort- und Ausrichtungseigenschaften unterstützen eine schnelle und genaue Positionierung auf automatisierten Leitungen, während geformte Taschen eine sichere Einbindung des Geräts während der Prüfung, Montage,und Versand.

Merkmale und Vorteile:

• Normenorientierte Geometrie: Vollständig konform mit den JEDEC-Grundbedingungen für die Kompatibilität mit globalen Verarbeitungsanlagen.

• Zuverlässige elektrostatische Steuerung: aus leitfähigen Materialien, die einen gleichbleibenden ESD-Schutz bieten und dazu beitragen, sensible Komponenten zu schützen.

• Konsistente Teilpräsentation: Präzisionsgeformte Zellen halten Teile fest in einer festen Ausrichtung, wodurch Handlingsfehler und Geräteverschiebungen verringert werden.

• Optimiert für die Robotik: Konzipiert für die Kompatibilität mit Vakuum-Aufnahmegeräten, mechanischen Armen und Inline-Zuführungssystemen.

• Strukturelle Widerstandsfähigkeit: Widerstandsfähig gegen Betriebsbelastungen während der Verarbeitung und Lagerung und beibehält gleichzeitig die Flachheit des Trays und die Integrität der Tasche.

• Effiziente Lagerung und Transport: Durch die Verriegelung der Kanten wird eine stabile, platzsparende Stapelung ermöglicht, ob im Verarbeitungs- oder Lagerungsprozess.

Technische Parameter:

Marke Hinterpackung Linie Größe 3226 mal 135,9 mal 7,62 mm.
Modell HN23072 Größe des Hohlraums 21.18*16.08*2.6mm
Art der Packung IC-Komponente Matrix QTY 13*4=52PCS
Material persönliche Schutzmittel Flachheit Max. 0,76 mm.
Farbe Schwarz Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Widerstand 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Bescheinigung RoHS


jedec tray ic chip tray HN23072-1


jedec tray ic chip tray size design drawing HN23072


Anwendung:

Dieses Tray ist für die Montage von ICs, die automatisierte Inspektion und Halbleiterprüfung konzipiert und eignet sich ideal für Operationen, bei denen Geschwindigkeit und Handlingpräzision der Schlüssel sind.Es unterstützt eine Vielzahl von Szenarien für die Elektronikherstellung, von der Verpackung auf Chip-Ebene bis zur Montage von Systemmodulen, und lässt sich problemlos in Inline- und Batch-Prozess-Setups integrieren.Ob in einem Reinraum oder auf einer Standard-Produktionsfläche, das Tablett sorgt für eine zuverlässige Positionierung und Teilesicherheit in jeder Phase.

Anpassung:

Das flexible Design des Trays unterstützt eine breite Palette von individuellen Konfigurationen, um spezifische Produktionsprobleme zu bewältigen:

• Maßgeschneiderte Taschen Layouts: Passen Sie Taschengröße, Anzahl oder Abstand an, um nicht-standardmäßige Teilegrößen oder -formen anzupassen.

• Farbcodierungsmöglichkeiten: Verwenden Sie ESD-sichere Materialien in ausgewählten Farben zur Identifizierung von Produkttypen, Arbeitsplätzen oder Produktionsphasen.

• In-Mold-Kennzeichnung: Zusätzliche kundenspezifische Kennungen oder Tracking-Funktionen während der Herstellung zur eindeutigen und dauerhaften Identifizierung.

• Spezialisierte Ausrichtungseigenschaften: Modifizieren Sie Kanten oder fügen Sie werkzeugspezifische Indexierungskarten hinzu, um die Leistung in proprietären Handlingsystemen zu optimieren.

jedec tray ic chip tray HN23072-2