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Anti-statische JEDEC Tray Stackable sichere Handhabung für BGA PGA QFP

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Kapazität 54 Stück Hochtemperaturfeste, kundenspezifische Jedec-Trays für IC-Lagerung

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Low-Profile JEDEC-Tray mit einer Fläche von weniger als 0,76 mm und Pin 1-Marker für IC-Komponenten mit hoher Dichte

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High-Profile JEDEC-Tray mit 0,40-Zoll-Höhe für sichere Modullastart und universelle Kompatibilität

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Hohe Qualität PEI Naturfarbe Halbleiter-Chip-Ladestelle Matrix QTY 6*26=156 PCS Chip-Tale

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Präzisions-Hochtemperatur-Antistatische JEDEC-Träger für kleine elektronische Komponenten

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JEDEC-Paket-Standards ESD-Teilbehälter HÜFTEN umweltfreundlich

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Anti-Static PPE Material JEDEC Tray Compatible With Pick-and-Place Equipment

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Chip Carrier JEDEC Tray With Custom Molded For Secure IC Transport And Storage

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Integrierte Schaltplatten mit angepassten Hohlraumgrößen und mehreren Farbauswahlen

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