Der Weg zur Modernisierung von Tray-Materialien und Spritzgießverfahren

Kundenübersicht

    Die M Company ist ein international führendes IC-Fertigungsunternehmen mit Sitz in der bayerischen Industrieregion Deutschlands. Mit einer langen Entwicklungsgeschichte ist das Unternehmen auf die Entwicklung und Innovation von Chips und Halbleitern spezialisiert. Als Branchenführer hat das Unternehmen die vollständige Automatisierung seiner SMT-Produktionslinie erreicht, verwendet Geräte verschiedener Marken und arbeitet in großem Maßstab mit einer monatlichen Produktionskapazität von 5 Millionen Einheiten. Seine Produktstandards, die weit über denen seiner Mitbewerber liegen, haben die Gunst großer globaler Unternehmen gewonnen. Über 70 % seiner Produkte werden nach Nordamerika, Europa und Japan verkauft, was dem Unternehmen einen hohen Ruf in der Branche einbringt.

Projekt Hintergrund und Herausforderungen

   Auf der SEMICON CHINA-Ausstellung in Shanghai sicherte sich unser Unternehmen eine Kooperationsmöglichkeit mit der M Company. Das Unternehmen hatte eine Charge von 500.000 Chips, die verpackt werden mussten und innerhalb von drei Wochen 5.000 JEDEC-Trays benötigte. Nach Erhalt des Auftrags erstellte unser Unternehmen umgehend einen detaillierten Produktionsplan. Zuerst bewerteten wir sorgfältig die vom Kunden bereitgestellten Originalmuster und führten ein Vorentwicklungstreffen durch, um die folgenden in dem Testbericht des Kunden aufgeworfenen Probleme zu besprechen:

    •Kurze Wiederverwendungsdauer der Trays: Die Originalmuster des Kunden wiesen eine unzureichende Schadensresistenz auf und konnten nur 3 bis 5 Mal wiederverwendet werden, bevor sie Verformungen und Oberflächenabnutzungen unterschiedlichen Ausmaßes aufwiesen.

   •Schlechte Kompatibilität: Automatisierte Zuführmaschinen verschiedener Marken erforderten häufige Parametereinstellungen, was sich auf die Effizienz der Produktionslinie auswirkte.

   •Risiko von optischen Schäden: Die vom Kunden spezifizierten Rohmaterialien entwickelten nach dem Spritzgießen unregelmäßige Kanten in den Kavitäten, was während des Transports leicht zu Mikrokratzern auf der Chipoberfläche führte.

   •Veraltetes Spritzgussverfahren: Das thermoplastische Verfahren der Trays war unzureichend, was nach längerem Gebrauch zu Rissen führte.

Diese Probleme führten direkt zu:

   •Hohen Verpackungskosten (häufiger Tray-Austausch)

   •Verringerter Effizienz der Produktionslinie (zeitaufwändige Geräteeinstellungen)

   •Chip-Schäden (reibungsbedingte Schäden)

Lösung

   Nach Erhalt der Anforderungen stellten wir dem Kunden eine kombinierte Lösung aus "Standardisierung + Anpassung" zur Verfügung:

   1. Material-Upgrade

    •Auswahl eines stabilen und hochfesten MPPO-Materials, das auf dem Markt erhältlich ist

    •Kann wiederholt in Umgebungen von -20 °C bis 125 °C (MAX 150 °C) verwendet werden

   2. Strukturoptimierung

    •Verzug von weniger als 0,50 mm für einen langfristig stabilen Einsatz

    •Hinzufügen von Führungswinkeln und narrensicheren Positionierungslöchern für die Kompatibilität mit Geräten verschiedener Marken

   3. Prozessverbesserung

    •Optimiertes Formdesign zur strengen Kontrolle des Produktaussehens

    •Verbessertes Spritzgussverfahren, wodurch die Einspritztemperaturen deutlich erhöht und stabil gehalten werden

    •Verfeinertes Kühlverfahren für eine stabilere Wiederverwendung des Produkts

Umsetzungsprozess

    •Anforderungsbestätigung: Der Kunde stellte Chip-Verpackungszeichnungen und eine Liste der Modelle der automatisierten Geräte zur Verfügung.

    •Designverifizierung: Wir lieferten innerhalb von 3 Tagen 3D-gedruckte Muster für Tests des Kunden an der Maschine.

    •Formenbau: Gleichzeitig wurde mit der Formenbearbeitung begonnen, die nach 20 Tagen mit dem Probespritzen abgeschlossen wurde.

    •Kleinserienproduktion: 50 Muster wurden zur Verifizierung der Produktionslinie geliefert.

    •Massenlieferung: Nach erfolgreicher Verifizierung des ersten Musters wurden 5.000 Trays pünktlich geliefert.

    •After-Sales-Tracking: Regelmäßige Inspektion des Tray-Zustands und Bereitstellung von Reinigungs- und Wartungsempfehlungen.

Umsetzungsergebnisse

    Nach 3 Monaten tatsächlicher Nutzung berichtete die M Company über folgende Ergebnisse:

    •Wiederverwendungsdauer: Die Anzahl der Tray-Wiederverwendungszyklen stieg auf 4 bis 7+ Mal, mit konstant stabiler Leistung.

    •Gerätekompatibilität: Automatisierte Zuführmaschinen verschiedener Marken arbeiteten reibungslos ohne Parametereinstellungen.

    •Ausbeute der Optik: Die Kratzerrate auf der Chipoberfläche sank um 85 %.

    •Kostenoptimierung: Die Verpackungskosten sanken um ca. 40 %.

Bewertung der M Company

    "Die Haltbarkeit der neuen Trays übertraf die Erwartungen bei weitem, und ihre Kompatibilität war ausgezeichnet, wodurch sich die Einstellzeiten der Produktionslinie erheblich reduzierten. Die schnelle Reaktionsfähigkeit Ihres Unternehmens hat uns auch das Vertrauen unserer nordamerikanischen Kunden gewonnen. Die Wahl von Hiner Pack war zweifellos eine weise Entscheidung, und ich bin von unserer für beide Seiten vorteilhaften Zusammenarbeit wirklich begeistert!"

Zusammenfassung des Projektwerts

    Durch dieses Projekt haben wir einen treuen Großkunden gewonnen und wertvolle Produktionserfahrung gesammelt. Wir haben von der Materialauswahl bis zur Prozessoptimierung erhebliche Fortschritte erzielt und die Produktstabilität und Wettbewerbsfähigkeit deutlich verbessert. Dies hat auch einen höheren technischen und qualitativen Maßstab für unser Unternehmen in der Branche gesetzt. Wir werden diese Erfolge weiter vertiefen, unser Produktionssystem kontinuierlich optimieren und die reibungslose Durchführung nachfolgender Projekte und die Marktexpansion tatkräftig unterstützen.