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ABS 2 Zoll Waffle Pack Chip Tray für winzige elektronische Chips

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Esd-EVP-Schwarz-elektronische Bauelemente Tray High Temperature Resistant

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Transport-Oblaten entblößen die Würfel-Behälter, die Elektronik-Spritzen verpacken

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Präzisionsgeformte leitfähige PC Waffle Pack Chip-Tray für Halbleiter-Die-Speicher

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Individuell angepasste JEDEC-Tray, um eine Vielzahl von Anforderungen an die Produktgestaltung wie IC PCBA-Komponenten zu erfüllen

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Verwendung in der Halbleiterindustrie Anpassungsfähige Standard-Hochtemperatur-BGA-Pakete JEDEC-Träger

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Anpassungsfähige JEDEC-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

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Antistatische und automatisierungsfähige kundenspezifische JEDEC-Trays für die IC-Verpackung

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