ABS 2 Zoll Waffle Pack Chip Tray für winzige elektronische Chips

ABS 2 Zoll Waffle Pack Chip Tray für winzige elektronische Chips

Das Waffle Pack ist aufgrund seiner dauerhaft antistatischen Eigenschaften ein ideales Tablett für die Aufbewahrung und den Transport kleiner elektronischer Bauteile.Gleichzeitig hat es auch eine gute mechanische Festigkeit und Hitzebeständigkeit, die nicht durch Umgebung, Zeit und Temperatur beeinträchtigt werden.

Da das Produkt während der Lagerung und des Transports zu Reibung neigt, kann die ABS-Späneschale die auf der Oberfläche des Objekts angesammelte statische Aufladung effektiv freisetzen.Wenn die Verpackung keine antistatischen Eigenschaften hat, kann die Produktqualität während des Transports beeinträchtigt und sogar beschädigt werden.

Details zu DieHN21118 Waffelpackung

Das Waffelpack HN21118 ist ein Tablett aus Industriekunststoff ABS.Es hat eine Vielzahl hervorragender Eigenschaften, wie z. B. gute Dimensionsstabilität, Hitzebeständigkeit, Beständigkeit gegen niedrige Temperaturen und hervorragende antistatische elektrische Eigenschaften.Darüber hinaus ist auch die Beständigkeit gegen chemische Korrosion sehr stark, was es zu einem sehr weit verbreiteten Industriekunststoff macht.

Die Waffelpackung ist klein, leicht, geeignet zum Übertragen oder Laden von Proben zum Testen.Die Matrix 10 * 20 kann mehr Produkte aufnehmen und spart Transportkosten. Sie ist die beste Wahl für Kunden, um ihre Produkte zu transportieren und zu lagern.

Anwendung von die HN21118 Schwarz 2-Zoll-Chip-Fach

Elektronische Komponenten Halbleiter

Eingebettetes System Micro und Anon System

Vorteile

1. Geringes Gewicht, spart Transport- und Verpackungskosten;
2. Größenspezifikation, kompatibel mit jeder 2 ", 3 "oder 4" Waffle Pack Feeder Machine;
3. Gute antistatische Leistung, effektiv sicherstellen, dass das Produkt nicht durch antistatische Freisetzung beschädigt wird;
4. Hohe Temperaturbeständigkeit, geeignet für die Montage von Hochtemperatur-Automatisierungsgeräten;
5. Korrosionsbeständigkeit, geeignet für alle Arten von Produktionsbedingungen von Produkten;
6. Matrix-Anordnungsdesign unter der Prämisse, das Produkt zu schützen, das Design der maximalen Kapazität, Kosteneinsparung;
7. Randfasendesign, effektiv Stapelfehler verhindern, Platzierungsrichtung korrigieren.

FAQ

1. Wie erhalte ich ein Angebot?
Antwort:Bitte geben Sie die Details Ihrer Anforderungen so klar wie möglich an.So können wir Ihnen das Angebot gleich beim ersten Mal zusenden.
Für den Kauf oder weitere Diskussionen ist es besser, uns im Falle von Verzögerungen über Skype / E-Mail / Telefon / Whats-App zu kontaktieren.

2. Wie lange dauert es, bis ich eine Antwort erhalte?
Antwort: Wir werden Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach dem Arbeitstag antworten.

3. Welche Art von Service bieten wir an?
Antwort: Wir können IC-Tray-Zeichnungen im Voraus entwerfen, basierend auf Ihrer klaren Beschreibung des ICs oder der Komponente. Bieten Sie einen One-Stop-Service vom Design bis zur Verpackung und zum Versand.
4. Was ist Ihre Lieferbedingungen?
Antwort: Wir akzeptieren EXW, FOB, CIF, DDU, DDP usw. Sie können diejenige auswählen, die für Sie am bequemsten oder kostengünstigsten ist.

5. Wie kann man Qualität garantieren?
Antwort: Unsere Proben werden strengen Tests unterzogen, die fertigen Produkte entsprechen den internationalen JEDEC-Standards, um eine 100% qualifizierte Rate zu gewährleisten.