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Standardgröße IC Chip Tray 4 Zoll ESD Waffle Pack für elektronische Module und Chips verwendet

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Anpassungsfähige JEDEC-Träger für Chipträger schützen den Ballkopf und die Nadel des Chips

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Individuell angepasste JEDEC-Tray, um eine Vielzahl von Anforderungen an die Produktgestaltung wie IC PCBA-Komponenten zu erfüllen

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ESD MPPO 150°C Injektionsschwarze Festplatte für antistatische elektronische PCBA-Platten

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ODM fertigen JEDEC-Behälter IDP der hohen Temperatur für optisches Gerät besonders an

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Individuell angepasste Chip-Tray mit einer Taschengröße von 8,2*9,2*2,8mm geeignet für die Halbleiterindustrie

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Quadratische Matrix-Waffel-Standardsatz Chip Tray Match Lid Clip Environmentally freundlich

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