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JEDEC Design Tray Pocket Größe 11,93*16,5*4,34mm für MEMS-Gerät in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

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ABS elektronische Teil-Waffel-Satz-Tray Stable Resistances ESD Sondergröße

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322,6*135,9*12,19 JEDEC-Tray mit hoher Kapazität für die Halbleiterindustrie

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Anti-statische Hochtemperatur-Kreuzschlitz-Waffelpackungsschalen für Halbleiter-IC-Chips

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Behälter der Matrix-3x7 des Schwarz-MPPO JEDEC für Verpackungsindustrie ICs

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